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中国工程物理研究院
超精密加工技术重点实验室
2014年开放基金课题指南
超精密加工技术重点实验室管理办公室 编制
二〇一四年一月
目 录
一、 2014年度开放基金重点课题指南 2
指南名称:微板式空腔结构低温加工应力形成机理及其工艺研究 2
指南名称:KDP磁流变抛光过程微观行为的数值模拟与实验研究 4
指南名称:超精密运动部件动态特性对加工质量的影响规律研究 7
二、 2014年度开放基金面上课题指南 11
指南名称:复杂微小光学结构的质量评定方法研究 11
指南名称:薄膜型金属微梁低应力控制技术 13
指南名称:高柔性、自支撑微型薄膜电化学电容器纳米结构电极制备技术研究 15
指南名称:熔石英光学元件动态刻蚀复合工艺基础研究 18
指南名称:弱微结构件精密装夹与定位技术研究 20
三、 其它资助项目 21
四、 开放基金指南申请与评审 21
(一) 开放基金课题申请人条件 21
(二) 开放基金课题申请程序 22
(三) 开放基金课题评审程序 22
五、 实验室管理办公室联系方式 23
中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室
2014年开放基金课题指南
中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室(以下简称“实验室”)隶属中国工程物理研究院(以下简称“中物院”),是中物院超精密加工科技方向基础性、创新性研究的责任主体。实验室成员单位为电子工程研究所、机械制造工艺研究所、激光聚变研究中心,挂靠单位为机械制造工艺研究所,主要从事超精密加工的机理、工艺、检测与装备等超精密加工科技方向基础性研究工作。
为进一步推动开放、合作与交流,实验室面向全国超精密加工技术领域的研究与工程技术人员设立开放基金,支持国内优势单位与院内单位共同组建联合研究团队开展相关领域的基础、前沿性研究工作。创立本基金的目的在于,引导和调动全国高等院校、科研机构的科技人员积极参与超精密加工技术领域的基础性研究,发现新现象、新规律,拓展新方向,建立高水平学术交流与合作渠道,培养超精密加工领域科技人才。
开放基金课题分为开放基金重点课题及开放基金面上课题两类。
2014年度开放基金重点课题指南
课题1:微板式空腔结构低温加工应力形成机理及其工艺研究
指南编号:2014KZ001
科学意义及需求背景:
微板式空腔结构大量应用于MEMS传感器中,其结构特点是在硅衬底表面和大面积悬空微板之间有一个窄空气间隙。微板式空腔结构执行物理量的传递和检测,如在微热板真空传感器中,执行热学和电学物理量的转换;在薄膜体声波传感器中,执行声学和电学物理量的转换。微板式空腔结构的许多工序过程采用了高于集成电路承受上限的工作温度,如多晶硅的成膜温度为650℃,LPCVD低应力氮化硅的成膜温度为850℃。研究低温工艺制备微板式空腔结构有利于MEMS传感器和IC电路芯片集成、减少传感器与后端处理电路芯片之间的传输损耗和提高传感器的灵敏度,对促进MEMS传感器的广泛应用具有重要意义。
拟解决的主要问题:
1)牺牲层和结构层的腐蚀选择比问题
微板式空腔结构的制备采用了牺牲层技术。释放牺牲层的过程中腐蚀气体/液体在大面积的微板下流动性差,随着腐蚀横向深度的增加,腐蚀剂更新变慢,腐蚀时间增长,因此,需要研究腐蚀气体/液体与牺牲层的作用机理,提高空腔结构的释放效率,解决牺牲层与微板之间的兼容性问题。
2)应力产生机制的模型
应力引起的膜层脱落和开裂是实现微板式空腔结构的主要问题之一。现有的针对薄膜应力产生的模型主要针对金属薄膜的应力而提出,考虑晶粒之间的相互作用和晶粒大小对膜层表面能的改变和应变能的改变,而以绝缘材料为主的微板式空腔结构中,考虑除晶粒的形状、大小以外的诸多因素(如:晶粒边界的间隙、晶界等)的模型建立对完善应力产生的机制及微板式空腔结构实际应用都具有重要意义。
3)微板结构的应力控制问题
低温工艺制备微板式空腔结构,无法采用退火工艺消除薄膜结构材料中的残余应力,而微板式空腔结构要求悬空微板处于低应力状态,因此,课题对微板式空腔结构的材料、成膜工艺选择均提出了严格要求:一方面要满足腐蚀兼容性要求,另一方面要避免微板结构高应力的出现。
主要研究内容:
主要研究微板层结构的应力产生及释放机理,如:低温成膜时晶粒应变能与表面能之间的竞争机理;薄膜晶粒生长过程中的应力驰豫过程对应力的影响;微板式空腔结构牺牲层释放工艺方法及机理。
研究目标和主要技术指标:
1)通过对应力产生的机制建模及设计相关验证性实验,选择适合加工温度小于200℃的微板式空腔结构的材料和工艺,实现功能材料、MEMS工艺与IC的集成、减少传感器与后端处理电路芯片之间的传输损耗和提高传感器的灵敏度及可靠性;
2)解决 (100) 取向单晶硅晶圆上低应力微板式空腔结构制备的工艺控制问题
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