硬件设计经验汇编V1.1要点.doc

硬件设计经验汇编 编写人：  目录 1. 关于PCB布线 1 1.1. 叠层 1 1.2. 关于布局 4 1.3 关于地平面 6 1.4 关于电地切割 7 1.5 关于阻抗控制 7 1.6 关于端接 8 1.7 关于布线 12 1.7.1 几个注意事项 12 1.7.2 关于高频信号线 13 1.7.3 关于时钟线 13 1.7.4 关于差分信号 14 1.7.5 关于信号线长度 16 1.7.6 考虑焊接工艺 17 2 关于原理图 17 2.3 器件和信号线的方向 17 2.4 CMOS电路的输入不能悬空 17 2.5 必须牢固记住 17 2.6 电源引脚必须考虑高频和低频去耦电容 17 2.7 低有效的信号要加标志 18 3 PCB布线后的检查 18 4 附录：TTL与非门和CMOS与非门电路 19 5 参考文献 20 关于PCB布线 叠层 做一个PCB首先要考虑的是需要多少层以及各层的定义和排列。 首先要考虑需要几个信号层，这与PCB的物理尺寸、元器件密度、器件封装、Trace的多少以及宽度有关。对于BGA封装的器件，要考虑需要多少层才能将每个Pin的Trace引到外边。考虑PCB的成品率，Trace的最小宽度推荐为6 mil。对于有4圈BGA封装的器件，最少3层信号线即可将每个Pin的Trace引到外边，对于有6圈BGA封装