《4、覆铜板简介.pptVIP

玻璃纤维的分类根据成分不同可以分为: 玻璃纤维的分类根据基重不同可以分为： 5.4、覆铜板发展历史、现状与趋势 （四） HDI多层板基材的发展阶段　　以BGA／CSP为主的球栅阵列封装的发展，应运而生了在电子安装技术上的第二次革命——高密度互连表面安装技术的革命。随着积层法多层板于20世纪90年代初在日本、美国的出现，开创了一个高密度互连（HDI）的多层板制造技术的新时期。 电子安装技术与PCB的技术变革，使传统的覆铜板制造技术受到新的挑战。它在制造材料产品品种、结构组成、产品形式、性能特性、产品功能上，都产生了新的变化、新的发展。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6、我国覆铜板发展简史 我国覆铜板业已有近60年的发展历史。 1955年在实验室中诞生了我国第一块覆铜板； 1978年，全国覆铜板产能突破1000吨； 80年代中期，从国外引进全套技术； 2000年，我国覆铜板产值约55亿元； 2005年，我国成为全球第一大覆铜板生产国。突破2亿m2。 2009年起，产值也占到全球总产值的50%以上(按Prismark的统计，2008年已达到50.5%) 2010年总量占全球总量的80%(按Prismark 的统计为65%)。 中国已成为全球第一大覆铜板制造和消费大国。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6、我国覆铜板发展简史 整个近60年的发展，可以划分为四个阶段： 第四阶段： 大型企业主导市场阶段 （1995年至今） 第三阶段： 规模化生产阶段 （1986-1994年） 第二阶段： 初步发展阶段 （1979-1985年） 第一阶段： 创业起步阶段 （1955-1978年） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 7、覆铜板的性能要求 来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 据全国覆铜板行业协会最新统计资料，中国大陆共有覆铜板企业约70家，主要分布在华东及华南地区，年产量约3亿平方米。 其中华东地区年产量已达1.6亿平方米，占大陆年总产能的56%； 华南地区年产量为1.1亿平方米，占大陆年总产能的39%； 其余东北、西北、西南及华中四个地区仅占大陆年总产能的5%。 若按企业资金类型划分： 内资企业共26家，占大陆企业总数的37%，只占大陆年总产能的18.2%； 另有44家为外资企业（主要为台资覆铜板企业），占大陆企业总数的63%，却占大陆年总产能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场,其占有率达90%以上(详见下图)。 8、中国大陆覆铜板生产企业现状 Evaluation only. C