《TOFD焊缝检测标准和工艺.pptVIP

4 TOFD工艺规程要求 ASME第Ⅴ卷第四章《焊缝超声检测方法》规定了20项变量.其中15个主变量:受检焊缝形状、外径、壁厚、产品形式（管、板等），探测面，探测方法（直射波、斜射波、接触法或液濅法），超声波形和声束角度，探头型式、频率和晶片尺寸、形状，特殊探头、碶块、忖垫或鞍座（使用时），超声仪，校验（校准试块和校准方法），扫查方向和扫查范围，扫查方式（手工或自动），几何形状信号与缺陷信号识别方法，信号大小测定方法，计算机数据采集（使用时），扫查覆盖性（仅指减少时）和人员操作要求。 TOFD工艺规程要求 另5个副变量：人员资格鉴定要求，表面状态（探测面，校准试块）藕合剂类型或牌号，自动报警或记录设备（使用时）和记录，包括要记录的必要校验数据（如仪器设定）。 新增6个特定性主变量：仪器型号和制造者，仪器软件，扫查方向和扫查范围，缺陷测长方法，缺陷测高方法和数据采集间隔。 对规定的主变量的变更，要求进行验证演示，以评定新参数有效性；副变量则不用。 5 TOFD设备系统要求 TOFD仪器要求 提供线性A扫描显示，仪器放大线性和水平线性误差不大于±5%。超声脉冲发生器可通过单向或双向方波脉冲提供激励电压。脉冲宽度应可调，以使脉冲幅度和持续时间达到最优化。超声接受器的带宽应与探头标称频率带宽相匹配。接受器增益旋钮应能以≤1dB的增量调节。系统中可设前置放大器。波形模数变换取样频率至少应为探头标称频率4倍。要对原始数据进行数字信号处理时，波形的模数变换取样频率应提高到探头标称频率的8倍。 TOFD设备系统要求 数据显示和记录 数据显示要求观测不检波的A扫描图形，以便确定与A扫描时基记录有关的显示闸门的始点和长度。所用设备应能将所有进入显示闸门的A扫描图形储存到磁盘或光盘上。设备还要能提供至少64级灰度等级或彩色色谱的被检焊缝的断面图。但不允许只存断面图，而不存A扫描射频（不检波）波形。显示用的计算机软件应包括将光标或波形时基线性化的算法，以便测评缺陷埋藏深度和自身高度。除储存包括波幅和时基细节的波形数据外，还要能储存指示相邻波形相对位置（即编码位置）的定位数据。 TOFD设备系统要求 探头要求 ⑴使用一对探头（称为TOFD探头对），相对放置，一发一收。 ⑵TOFD探头对的标称频率相同。 ⑶TOFD探头对晶片相同。 ⑷对峰值回波降20dB测试时，探头脉冲持续时间应不大于2周期。 ⑸探头可用非聚焦或聚焦探头（前者推荐用于探伤，后者推荐用于提高定量分辨率）。 ⑹探头可用单晶片，也可用相控阵。 ⑺标称频率应为2-15MHZ，除非检测的产品材料具有特殊晶粒结构，才可用其他频率。 TOFD设备系统要求 探头角度的选择和布置 表1为不同壁厚范围可达到足够分辨率和评定范围的探头参数推荐值。对壁后≤70mm的钢焊缝，一般要求用一对纵波斜探头横跨在焊缝两侧。对70＜T ≤300mm的钢焊缝，应进行分层检测。 TOFD检测最佳探头对间距： 2S=2×1.73dm,dm为缺陷高度中点离检测表面的距离(深度),声束夹角为1200；当小于850或大于1650就可能引起缺陷端部衍射波减弱。 表1 不同壁厚时TOFD探头参数推荐值 壁厚范围 壁厚T 中心频率 晶片尺寸标称探头角度 mm mm MHZ mm /0 T≤70 ＜10 10～15 2 ～6 50 ～70 10 ～＜30 5 ～10 2 ～6 50 ～60 30 ～70 2 ～5 6 ～12 45 ～60 70 ＜T 70 ～ ＜ 8 5 ～10 2 ～6 50 ～70 ≤300 80 ～ ＜ 100 2 ～5 6 ～12 45 ～60 100 ～300 1 ～3 10 ～25 45 ～60 TOFD设备系统要求 校验试块要求 ASME法规2004版采用槽形试块作验证演示,2006增补版在强制性附录中规定采用长度方向与探测面相平行的长横孔,作为调整TOFD系统在厚度范围内检测灵敏度的校准反射体。孔长至少50mm，孔径随检测厚度而异。钻孔位置居于枝块侧面中心板厚T的四分之一和四分之三处。受检焊缝厚度较大时，校准试块也要分层。 校准试块厚度Tc，被检测件厚度T≤100mm