硬件工程师面目简析.docVIP

1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也 可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目） 2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目） 3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题） 4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)?a.求h(n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；未知） 5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题 GPP是通用的处理器，而DSP是专用处理器，专门处理高密集型重复型数据而设置的。 ??? （1）处理器的架构：????? 传统上，GPP采用冯.诺依曼存储器结构，程序与数据共用一个存储器空间，通用一组总线（一个地址总线和一个数据总线）链接到处理器核。虽然现在典型的高性能GPP都包含两个片内高速缓存（一个数据，一个指令）直接连到处理器核，以加快运行时的访问速度。（这种结构有点像哈佛结构了，但还是有很大的区别）。而DSP采用的是改善的哈佛结构，数据存储器跟程序存储器是分开的（为了能同时访问到更多的信息，片内ROM，RAM分成若干块），而且有多条总线链接到处理器核，允许同时对他们进行访问。 ??? （2）硬件乘法器MAC?????? 通用的处理器，乘法运算是利用软件实现的，一次乘法往往需要多个机器周期才能完成，效率较低，为了提高DSP处理器的运算速度，主流的DSP都毫不例外的设置了硬件乘累加器（MAC）。 ??? （3）独立的直接存储器访问DMA（direct memory access）????? ?信号的高速处理，必须有高速的数据访问和传输与之配合，DSP处理器都为DMA单独设置了完全独立的总线和控制器，进行数据传输的时候不影响CPU及其总线的工作，这是与通用CPU很不一样的地方。 ??? （4）多个独立的执行单元：MAC，地址发生器DAG，移位器等?????? 在通用CPU中，数据地址的产生跟数据的处理都是由算术逻辑单元ALU完成的。而在DSP中往往设置专门的数据地址发生器（DAG），移位器等，甚至设置多个，可以高效的实现复杂的寻址，数据处理。数据地址的产生于CPU是同时工作的，从而节省了CPU的时间，提高了信号处理的速度。 （5）GPP 使用控制逻辑来决定哪些数据和指令字存储在片内的高速缓存里，其程序员并不加以指定（也可能根本不知道）。与此相反，DSP 使用多个片内存储器和多组总线来保证每个指令周期内存储器的多次访问。在使用DSP 时，程序员要明确地控制哪些数据和指令要存储在片内存储器中。程序员在写程序时，必须保证处理器能够有效地使用其双总线。???? ?此外，DSP 处理器几乎都不具备数据高速缓存。这是因为DSP 的典型数据是数据流。也就是说，DSP 处理器对每个数据样本做计算后，就丢弃了，几乎不再重复使用。 （6）零开销循环：????? DSP算法的一个共同的特点即大多数的处理时间是花在执行较小的循环上，所以大多数的DSP都有专门的硬件，用于零开销循环。所谓零开销循环是指处理器在执行循环时，不用花时间去检查循环计数器的值、条件转移到循环的顶部、将循环计数器减1。????? 与此相反，GPP的循环使用软件来实现。某些高性能的GPP使用转移预报硬件，几乎达到与硬件支持的零开销循环同样的效果。 9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知 10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知） 11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项目？ 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA?等的概念）。（仕兰微面试题目） 3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目） 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目） 15、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知） 、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目） (2)? 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？ 答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产