ASIC设计概述..pptVIP

ASIC设计概述 报告内容介绍 报告分为三部分： 第一部分：ASIC发展和国内外情况介绍； 第二部分：ASIC设计介绍； 第三部分：ASIC设计的热点和趋势； 第一部分ASIC发展和国内外情况介绍 2、Moore’s Law and Future IC echnologies 3、工艺特征尺寸 4、单个芯片上的晶体管数 5、芯片面积 6、电源电压 7、金属布线层数 8、时钟频率 第二部分 ASIC设计介绍 一、IC的分类： 按电路规模分： SSI、MSI、LSI、VLSI 按电路用途分： 通用IC和专用IC（ASIC，Applications Specific Integrated Circuit) 按电路性能分： 数字ASIC和模拟ASIC 按制造方法分： 全定制ASIC（Full-custom ASIC ）、 半定制ASIC（Semi-custom ASIC ）、 可编程ASIC（Programmable ASIC） 2、开发工具有利于缩短设计周期、提高设计正确性、降低设计成本、保证产品性能 3、目前著名的EDA公司： Cadence（后端），Mentor、Protel和OrCAD （PCB）、Synopsys(综合)，etc 4、EDA工具趋势－功能集成和支持高层次描述： 综合、放置、布线等功能将集成为一体；同时，高层抽象描述语言越来越重要，“更高的抽