NOKIA铜基板沉铜作业指导书要素.doc

目的 制订本指引的目的在于规范NOKIA铜基板电镀沉铜岗位的操作。对钻孔后的NOKIA铜基板进行化学镀铜，使NOKIA铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行。 2.0 范围 适用于本公司电NOKIA铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。 3.0 权责 3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。 3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。 3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。 3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据。 4.2工艺流程 4.2.2 PTH自动线（适用于NOKIA铜基板） 上板→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→ 水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板 PPTH OK NG 物测室打切片 沉铜线工艺参数表 第 缸名 药液含量控制 温度控制(℃) 时间控制(min) 换缸标准 振动/打/过滤 控制项目 控制范围 标准 范围 标准 范围 标准 整孔 902 40-60ml/l 50ml/l 45-55 50 5-7 6 半月1次 振动/过滤 微蚀 NPS 60-90g/l 75 g/l 20-30 25 1-3