PCB培训教材(五)要素.ppt

高密度化 高功能化 轻薄短小 细线化 高传输速率 封装载板的应用 A、BGA基板 B、CSP（Chip Scale Package）基板 C、增层式电路板（Build up Process） 高密度互连板（High Density Interconnect) D、覆晶基板（Flip Chip Substrate） 低损失材料（Low Loss Material) Getek Nelco Roger 特性 高Tg 低介电常数 低介质损失角正切 低损失材料（Low Loss Material) 主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。 HDI之市场产品 HDI微盲孔增层板之用途大致分为 行动电话手机，以及笔记型电脑等。 高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板(14层以上之High Layer Count)类。 精密封装载板类(Packaging substrate)，涵盖打线(Wine Board)及复晶(Flip Chip)之各种极精密载板（又称为Interposer或Module Board）。 埋电阻- Embeded Resistors 在多层板的内层（大多在第二层和第n-1）处印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板（如在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷，再敷上一层铜箔组成）上用图像转移法分别蚀刻导电图形和电阻图形，然后