西南pcb(电路板)产业制造基地方案设计说明-总西南pcb(电路板)产业制造基地方案设计说明-总.docVIP

目 录 1.总说明 1 1.1 项目概况 1 1.2项目组成与设计内容 1 1.3 设计依据 1 1.4 PCB项目特点 1 2 规划方案设计 2 2.1 项目概况 2 2.2 设计原则 3 2.3 总平面设计 3 2.4 道路 3 2.5 环境美化设计和绿化布置 3 2.6 竖向设计 4 2.7主要技术经济指标和工程量表 4 2.8 附图 4 3 建筑设计 4 3.1主要建筑平面设计 4 3. 2 主要建筑立面造型设计 5 3.3 消防设计 5 3.4 建筑节能 5 3.5 附图 5 4 结构设计 6 4.1设计依据 6 4.2主要建筑物结构设计 6 5. 给水排水设计 6 5.1内容简介 6 5.2 给水系统 7 5.3 排水系统 7 6 通风、防排烟、空调、净化设计 8 6.1 气象资料 8 6.2内容简介 8 6.3 通风系统 8 6.4 防排烟系统 8 6.5 空调、净化系统 8 7 气体动力设计 9 7.1内容简介 9 7.2 空气压缩站 9 8电气设计 9 8.1内容简介 9 8.2供电系统 9 8.3电力、照明系统 10 8.4自动控制系统 11 9 弱电设计 11 9.1内容简介 11 9.2电话/数据综合布线系统 11 9.3火灾自动报警与消防联动控制系统 11 9.4火灾应急广播及公共广播系统 11 9.5安防系统 12   西南PCB（电路板）产业制造基地 一期工程方案设计说明 1.总说明 1.1 项目概况 西南PCB（电路板）产业制造基地项目位于遂宁市创新工业园区内，项目建成后将成为西南最大的PCB（电路板）制造基地，年生产电路板将达500万平方米建设用地约为亩: 《工业企业总平面设计规范》（GB50187-93） 《城市道路设计规范》 (CJJ37—90) 《城市用地竖向规划规范》(CJJ-99) 《建筑设计防火规范》(GB50016-2006) 《建筑结构可靠度设计统一标准》(GB 50068-2001) 《建筑结构荷载规范》(GB 50009-2001)（2006年版） 《建筑抗震设防分类标准》 (GB 50223-2008) 《建筑抗震设计规范》 (GB 50011-2001)（2008年版） 《建筑地基基础设计规范》 (GB 50007-2002) 《建筑桩基技术规范》 (JGJ 94-2008) 《混凝土结构设计规范》(GB 50010-2002) 《民用建筑电气设计规范》(JGJ16-2008) 《采暖通风与空气调节设计规范》(GB50019-2003) 《洁净厂房设计规范》(GB50073-2001) 《火灾自动报警系统设计规范》(GB50116-98) 《工业企业通信设计规范》(GBJ42-81)单面印制板双面印制板印制板印制板单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→刷洗、干燥→网印线路抗蚀刻图形→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→钻网印及冲压定位孔→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）→检验包装→成品出厂。 ????双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→钻基准孔→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→（喷锡或有机保焊膜）→检验包装→成品出厂。 贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B-阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→成品检查→包装出厂。清洗检测769615.71平米，约1154.42亩（含用地内市政道路面积）。场地地势平坦，环境优美，水、电、气、道路、通信、光纤等配套设施完善，能满足本项目建设要求。 遂宁市创新工业园区位于“观音故里，西部水都”四川遂宁市城南，是遂宁城市拓展区、工业聚集区和经济增长点。园区规划总面积22平方公里，现有人口10万人。工业园区地处渝、成、绵中心地带。高速公路至成都1