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Click to edit Master title style Click to edit Master title style Click to edit Master title style 电子制造及半导体封装 3D封装技术 教学目标： （1）了解3D封装的结构形式；（重难点） （2）了解叠层3D封装方式的技术特点； 引入课题 3D封装技术又称立体封装技术，是在X—Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。终端类电子产品对更轻、更薄、更小的追求推动了微电子封装朝着高密度的维(3D)封装方向发展，3D封装提高了封装密度、降低了封装成本，减小芯片之间互连导线的长度从而提高器件的运行速度，通过芯片堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加。3D封装虽可有效的缩减封装面积与进行系统整合，但其结构复杂散热设计及可靠性控制都比2D芯片封装更具挑战性。研究3D封装的结构设计与散热设计具有非常迫切的卵论意义和实际应用价值。 本节内容介绍 （1）3D封装结构形式； （2）封装堆叠3D封装结构； （3）叠层式3D封装的结构； （4）叠层3D封装方式的技术特点； 3D封装结构形式 3D封装结构可以通过两种方法实现：封装内的裸芯片堆叠(图1)和封装内的封装堆叠(如图2、图3)。 3D封装结构形式 3D封装结构可以通过两种方法实现：封装内的裸芯片堆叠(