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成熟蓝光白光LED的专利,授权和争议 五、未来的发展机会与挑战 A.高功率白光（ R，G，B ）LED照明已由实验性质跨入生活圈中: 白光LED可以分类成荧光粉LED和RGB LED二大类，以蓝色LED Chip的发光来激发 YAG荧光粉以及R、G、B三原色光的混光，都可以达成白色光的效果。因为白光LED的使 用进而创造出新造型与新效果的光源，进而照明的方式也得到改变，对于想提早使用白光 LED做为照明用的使用者而言，是相当具有吸引力的。 以封装基板结合晶圆级封装LED为高功率SMD LED产品的开发，这对于白光LED的应用来说，除一般照明用及特殊照明用灯外，其使用领域可以扩展到照相机的闪光灯、LCD-TV背光、汽车用的头灯，覛疗用灯等等。所以随着应用范围的 日益广泛，开发出适合不同领域的白光LED技术，就变得相当重要，也是大家所关心的发 展趋势。 B.提高光输出功率是重要课题之一 这些年来，白光LED的发光效率确实有所提升。以目前的制程与材料技术来看，白光 LED的基板材料已经朝向采用GaN材料，来代替蓝宝石或SiC来做为芯片，期望藉此能够 大幅度的提升内部量子效率；因为在材料特性的关系下，注入电子数相对应放出光子数的 外部量子效率，是由内部量子效率和光的输出功率的韧积所决定，因此业界对于GaN基板 都抱有很大的期待。 为了达到更高的光输出效率，有多家业者竞相投入包括芯片(Chip)表面的构造研究例 如 晶 片 基 板 的 蓝 宝 石 凹 凸 结 构 、 光 子 晶 体 构 造 的 设 计 ， 例 如 OSRAM OPTO Semiconductors所开发的「ThinGaN」LED，是在InGaN层上形成金属膜和导电载子（Carrier）的蓝宝石基板，利用金属膜所产生的镜面作用，激发出更多的光得以输出，因此根据OSRAM的推估，利用这样的方式下，LED芯片的输出功率被提高到75%。 根据LED照明推进协会（JLEDS）所规划的发展里程(Road Map)，相当多的芯片 (Chip)业者依照这样的期望，加速开发出高于蓝图规格的新一代白光LED芯片出来。 C. LED微集成模块化实际应用的开发课题 对于白光LED的开发课题来说，不仅是亮度的提高，包括均一性、演色性、长寿命化等多个方面的光质，也都是需要强化与努力的。在过去，模拟白光的LED由于无法解决颜色的问题，所以产业界不断地开发出各式各样的技术和材料；然而，在白光的这个领域中成为研发焦点的，并非只是提升LED芯片(Chip)本身的发光效能而已，而是包括模块技术、封装技术，以及荧光粉和封装材料等等，才是真正要解决的重点问题。 * * 大功率的LED微集成模块化技术趋势 深圳市深华龙科技实业公司 报告人:Sam Cen 2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司 HLOPTO? Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2009年02月20日 深圳市深华龙科技实业公司 一、 LED国内外技术现状基础及发展趋势 已经成熟低功率LED(蓝光和白光): 1.核心的技术和专利几乎垄断在日本和美国的公司手中,中国台湾的公司是通过授权使用. 2.国内的行业来讲,无论是国内企业还是中国台湾的内地投资企业,基本是来料或进料加工. 3.国内在外延片,芯片和封装基板(支架)原创稀少. HLOPTO? Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. JP Dispute USA Dispute GE Dispute TW Dispute License CL LumiLed