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焊接过程自动控制考点及答案 1、焊接循环(1)定义：在电阻焊接过程中，完成一个焊点或焊缝所需要的全部过程或全部阶段。(2) 点焊的基本焊接循环: 硬规范:当采用大焊接电流、短焊接时间参数时称硬规范; 软规范:采用小焊接电流、适当长焊接时间参数时称软规范。 2、电阻点焊的分流； (1) 点焊分流的定义：电阻点焊时，从焊接主回路以外流过的电流。 分流使流经焊接区的电流减少，以致加热不足，造成焊点强度显著下降。因此，为使焊接区获得足够热量，选用的焊接电流应比没有分流时大一些。 (2) 点焊分流的影响因素 焊点距的影响：连续点焊时，点距愈小，板材愈厚、边缘效应愈严重，分流愈大；随着焊点间距的增加，使分路电阻增大，分流程度减小。当采用30~50mm的常规点距时，分流电流约占总电流的40%~25% 材料的影响：如果所焊材料是导电性良好的轻合金，分流将更严重，为此必须加大点距。 焊件表面状态的影响：表面清理不良时，油污和氧化膜等使接触电阻增大，因而导致焊接区总电阻增加，分路电阻却相对减小，结果使分流增大。 焊接顺序的影响 电极(或二次回路)与工件的非焊接区相接触：焊件层数增多，由于焊接区的电阻增大，分流电路电阻相对减小，所以分流程度相应增大。例如，焊接三块2mm厚的焊件其分流程度要比焊接两块2mm厚的焊件大。 单面点焊工艺特点的影响 (3) 点焊分流的不良影响 使焊点强度降低 单面点焊产生局部接触表面过热和喷溅 (4) 消除和减少点焊分流的措施 选择合理的焊点距 严格清理被焊工件表面 注意结构设计的合理性 连续点焊时，可适当提高焊接电流 单面多点焊时，采用调幅焊接电流波形 (5) 感应电阻对焊接电流的影响 由于窗口内的工件存在感应电阻，感应电阻越大，焊点的焊接电流越小，故焊点6的焊接电流比焊点1的电流小。 3、点焊的主要问题——熔核偏移: 熔核不与贴合面对称，而偏向厚板或导电、导热差的一面，其结果是一侧熔核尺寸小、焊透率低、承载能力差。 焊接区在加热过程中两焊件析热和散热均不相等：材料不同，其导热、导电性能差异有时较大；板厚不等，其热容量、导热距离亦有差异——熔核向析热多、散热缓慢的方向偏移。 如相同材料厚板电阻大析热多，且析热中心远离电极而散热缓慢；薄板相反。不同材料导热性差的电阻大析热多，且散热缓慢。反之亦然。 当熔核偏移严重时，可导致熔核仅位于一板内而使焊接失败，即使不太严重亦导致结合面上的熔核直径减小而影响强度性能。 解决熔核偏移的方法 采用硬规范 焊接时间短，热损失下降。 采用不同直径或材料的电极，其目的是改变两板的散热条件来改变温度分布：薄件或导热好的采用小直径；导热好的放于厚件（或导电、导热差的焊件）一侧使热损失大。 用温度分布远末接近平衡状态的硬规范，充分利用点焊前期对接触电阻的析热量，使之在尚未完全散失前即形成熔核。 薄板侧加工艺垫片，以减少电极对薄板的散热效果。这类工艺垫片一般为0.2-0.3mm的薄箔，热导率较小。如铜或铝合金点焊时采用不锈钢垫片；黄铜点焊时采用低碳钢垫片，金丝或金箔点焊时采用钼箔垫片。垫片熔点均高于焊件，当正确控制参数时。焊后垫片较易揭除。 在薄件或厚件上预先加工出凸点或凸缘：实质上是进行凸焊或环焊，是克服熔核偏移的有效途径之一。 在一个电极上附加发热回路，使两电极的温度不一．从而调整温度分布，这在仪表工业中焊接小型零件时常采用。 用帕尔帖效应使两电极工作面温度不等。帕尔帖效应是热电势现象的逆向现象。即当直流电按某特定方向通过异种材料接触面时，将产生附加的吸热或析热现象。所以这个效应仅在单向通电时有效。而且目前常用金属中仅铝与铜合金电极间，这个效应才较明显，具有实用价值。 4、电阻缝焊的分类及过程； 电阻缝焊实质是工件在两个旋转的滚轮电子间通过以后形成一条焊点前后搭接的连续焊缝。 分类: (1) 连续缝焊(2) 断续缝焊 (3) 步进缝焊 按接头形式分:搭接缝焊 压平缝焊 圆周缝焊 垫箔对接缝焊 铜线缝焊: (1) 在滚轮电极直接压紧下，正被通电加热的金属——处于“通电加热阶段”； (2) 即将进入滚轮电极下面的邻近金属，受到一定的预热和滚轮电极部分压力作用——处在“预压阶段”； (3) 刚从滚轮电极下面出来的邻近金属，一方面开始冷却，同时尚受到滚轮电极部分压力作用——处在“冷却结晶阶段”。 而对于焊缝上的任一焊点来说，从滚轮下通过的过程也就是经历“预压一通电加热一冷却结晶”三阶段的过程。由于该过程处在动态下进行的，预压和冷却结晶阶段时的压力作用不够充分，就使缝焊接头质量一般比点焊时差，易出现裂纹、缩孔等缺陷。 对焊: 把两工件端部相对放置，利用焊接电流加热，然后加压完成焊接的电阻焊方法。 对焊分为电阻对焊和闪光对焊，前者由两个主要阶段组成：