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MLCC 生产中常见工艺问题分析 一、MLCC 常见的工艺问题 1）电容破损、断裂 原因分析：贴装应力、分板应力、PCBA 叠板、热冲击 2）焊接不良（虚焊、立片） 原因分析：PCB焊盘设计不良、回流焊接不良 3）容值失效 原因分析：应力造成电容破损、热冲击、电容受潮、元件本身失效 二、SMT 工艺流程 三、回流焊炉温曲线介绍 MLCC 无铅炉温设置参数 回流炉中测出的炉温曲线 谢谢大家！ * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 1小时 杨勇 使销售人员对贴片MLCC 的生产工艺流程更加熟悉,了解MLCC 在生产中易出的工艺问题. 培训目的 培训人 学习重点 培训课时 1、MLCC 生产中常见的工艺问题及分析 2、了解SMT 工艺流程的介绍 3、回流焊炉温曲线介绍 销售人员 培训对象 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * Evaluation