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- 2016-12-30 发布于湖北
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填空题
1、陶瓷电容器可以分为:温度补偿型、半导体型、高介电常数型及型电容器。
2、纳米陶瓷的制备包括:纳米粉体、纳米薄膜和纳米块体材料的制备。
3、缺陷反应方程式的规则:质量关系——原子数平衡;位置关系——格点数成正确比例;电荷关系——电荷平衡。
4、半导体陶瓷电容器按其结构和工艺可分为三类:表面阻挡层型、表面还原-再氧化型、晶界层型。
5、磁性陶瓷按晶体结构及化学组成可分为:尖晶石型、石榴石型和磁铅石型。
6、半导体中的电子吸收光子能量后的跃迁形式有:本征吸收、激子吸收、自由载流子吸收、杂质吸收、晶格振动吸收。
7、湿敏半导体陶瓷按其工艺过程可分为:瓷粉膜型、烧结型和厚膜型。
8、居里区的相变扩张包括:热起伏相变扩张、应力起伏相变扩张、成分起伏相变扩张、结构起伏相变扩张。
8、陶瓷的缺陷种类有:瞬时缺陷、电子缺陷、点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷。
9、陶瓷的主要成型方法:可塑成型、注浆成型、压制成型。
名词解释
1、热释电效应:晶体受热温度升高,由于温度的变化而导致自发极化的变化,在晶体的一定方向上产生表面电荷的现象。
2、抗热震性:材料承受温度的急剧变化而抵抗破坏的能力。
3、迈斯纳效应:在超导状态,外加磁场不能进入超导体的内部,原来处在外磁场中的正常态样品,变成超导体后,也会把原来在体内的磁场完全排出去,保持体内磁感应强度B=0,超导体的这一性质被称为迈斯纳效应。
4、纳米
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