PCB制造工艺详解简介.docxVIP

一PCB制造行业术语 ?1. Test Coupon: 试样 test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 ，所以 test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样 ，最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线(ground lead)的电感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) ，所以 test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒?2. 金手指 在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(Gold Finger)，是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连，这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好 看，故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上，以便卡插拔时确保耐磨得效果，故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30u in 但在封装载板上(Substrate)上，设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间以打金线wire bond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合，一般金的硬度在100 Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊点与散热表面的用途 ?3. 硬金,软金 硬金:Hard Gold;软金 soft Gold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹性一般适合用于IC封装板打线用金手指或其它适配卡内存所用的电镀金多数为硬金因为 必须耐磨在化学金方面基本上有所谓的浸金和化学金两种浸金指的是以置换的方式将金析出于镍表面因为是置换方式其厚度相当薄且无法继续成长但是化学金是采用 氧化还原剂的方式将金还原在镍面上并非置换因此它的厚度可以成长较厚一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板因为化学金在整体的稳定度上控制较难因此较 容易产生品质问题一般此类应用多集中在焊接方面打线方面的应用很少 ?4. SMT基本名词术语解释 Additive Process(加成工艺)一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等) Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路 Artwork(布线图)PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1 Automated test equipment (ATE自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备也用于故障离析 Blind via(盲通路孔)PCB的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 Buried via(埋入的通路孔)PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的) Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂 ?3 Bridge(锡桥)把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡引起短路 Circuit tester(电路测试机)一种在批量生产时测试PCB的方法包括针床元件引脚脚印导向探针内部迹线装载板空板和元件测试 Cladding(覆盖层)一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线 CTE---Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)当材料的表面温度增加时测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)一种有机溶解过程液体接触完成焊接后的残渣清除 Component density(元件密度)PCB上的元件数量除以板的面积 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)一种聚合材料通过加入金属粒子通常是银使其通过电流 Copper foil(铜箔)一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的连续的金属箔 它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样 Copper mirror test(铜镜测试)一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜 Defect(缺陷)元件或电路单元偏离了正常接受的特征 Delamination(分层)板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离 Desoldering(卸焊)把焊接元件拆卸来修理或更换方法包括用吸锡带吸锡真空(焊锡吸管)和热