《PCB制作流程讲义.ppt

PCB制作流程 正片法流程 负片法流程 正片法流程 发料?(内层D/F?内检?压合)?钻孔? 电镀?外层D/F?蚀刻?中检?防焊?文 字?表面处理(喷锡/化A) ?成型?测试 ?成品检验?(OSP)?OQC出货检验 负片法流程 发料?(内层D/F?内检?压合)?钻孔? 电镀CUI?外层D/F?电镀CUII?蚀刻? 中检?防焊?文字?表面处理(喷锡/化A) ?成型?测试?成品检验?(OSP) ? OQC出货检验 流程详解：发料 基板 常见尺寸规格：37”*49”，36“*48”，41”*49 常见材质： FR-4，CEM-3，陶瓷及铁氟龙 常见铜厚： H/H OZ，1/1 OZ，2/2 OZ 发料设备 剪床 钻石切割机 速度:3m/min 流程详解：内层干膜 作用：制作内层线路 流程： 烘烤（150度/2H）?前处理?压膜 ?曝光?显影?蚀刻 内层设备 前处理 速度: 3.5-4.5m/min 内层设备 内检 作用:检修板面不良 设备: AOI光学检测 AOI扫描 VRS检修桌 压合 作用:将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板,为制作外层线路做准备 常用铜箔厚度:H/H OZ, 1/1 OZ , 2/2 OZ 参数:　 a.初压:紧密接合传热,驱赶挥发物及残余气体。 b.第二段压:使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡，同时防止一次压力过高导致的皱折及应力。 c.第三段压:产生聚合反应，使材料硬化而达到C-stage。 d.第四段压:降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来之内应力。 常见PP: 1080# , 2116# , 7628# 压合流程 棕化(黑化)?(铆合)?叠合?压合 棕化目的:　 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。 压合参数: 钻孔 作用 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种). 钻孔考量参数 　　A. 轴数：和产量有直接关系 (我司为6轴和4轴) 　　B. 有效钻板最大尺寸 :680*510mm 　　C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质 　　D. 钻盘：自动更换钻头及钻头数 　　E. 精准度:+/-3mil 　　F. 集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能 　　 J. 钻针使用寿命:研磨六次后不再使用 　　K. 叠板厚度:与钻针有效长度和板叠层铜厚度有关 钻孔品质 孔内粗糙度要求: 双面板:1500U” 多层板:1000U” OK NG 钻孔机 电镀(CUI) 目的:非导体的孔壁经PTH金属化后，立即进行电镀铜制程, 其目的是镀上200~500U”以保护仅有20~40U”厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破(Void) 注意:如为正片法,直接镀铜厚度800U”以上 流程 除胶渣?PTH?一次铜 电镀设备 外层D/F 作用 　经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程在制作外层线路, 以达电性的完整. 流程 铜面前处理→压膜→曝光→显像 ?蚀刻?剥膜 注意:除蚀刻外,同内层D/F 影响D/F品质因素 线径/线距 镀铜厚度 曝光能量 蚀刻参数 图形电镀CUII(负片法流程) 作用:此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating) 镀铜厚度:550U”-750U” 流程:CUII?镀锡铅?剥膜?蚀刻—剥锡铅 中检 作用:检修板面不良问题 流程及方式: 同内层检验 防焊 作用 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防 止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。 B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防 止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘， C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突 显,也增加防焊漆