《21第41～42学时期末复习.pptVIP

期末复习 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 《电子产品制造工艺》期末复习提纲 第 3 章 制造电子产品的常用材料和工具 1、绝缘材料 1）绝缘性能：抗电强度、温度特性、机械特性。 2）几种绝缘材料：薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材 料、热固性层压材料。 2、印制板 1）印制板的基本性能和选用原则（环氧玻璃布板、环氧纸基板、酚醛纸板、聚酰亚胺等）。 2）PCB 板的技术参数：电气性能包括工作频率、介电性能（介质损耗）、表面电阻、绝缘电阻和耐压强度等几项；非电技术指标包括抗剥强度、翘曲度、抗弯强度和耐浸焊性等。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3、锡铅焊料 1）锡焊的过程：锡焊是通过 “润湿”、“扩散”、“冶金结合”三个过程 来完成的。 2) 共晶焊料的成分、特点和使用 （把Sn-63％、Pb-37％的焊料称为共晶焊锡，其熔化点和凝固点均为183℃ …… ）