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3.二次铜 4.蚀刻剥锡 5.外层检验 三、表面处理 2.印字 3.浸金 4.切型 5.喷锡、护铜 6.O\S测试 7.终检 印制電路板制作流程簡介 化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 内层干菲林 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印制電路板制作流程簡介 辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。 内层干菲林 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印制電路板制作流程簡介 干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成