《PCB板装配方法.pptVIP

東莞長安上角靜陽電子厂 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準--直立﹝VERTICAL﹞電子零組件浮件 1. 零件平貼於機板表面。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 1. 浮高低於0.8mm。 2. 零件腳未折腳與短路。 1. 浮高高於0.8mm判定拒收。 2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 1000μF 6.3F - - - 10μ 16 + 1000μF 6.3F - - - 10μ 16 + Lh ≦ 0.8mm Lh≦ 0.8mm 1000μF 6.3F - - - 10μ 16 + Lh 0.8mm Lh 0.8mm PAGE 32 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.