《PG-DB两种GPP芯片工艺对比.pptVIP

追求品质 持续创新 勤简守信 忠诚感恩 ·第*页 追求品质 持续创新 勤简守信 忠诚感恩 ·第1页 PG/刀刮制程简介 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Part 1 Part 2 Part 3 目录 1. 制程简介 2. 制程图示 3.各制程优缺点? Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.1：PG制程 1. 制程简介 PG制程是一种先进的GPP芯片制造工艺，对PN结采用三层钝化保护（SIPOS/玻璃/LTO) 。工艺过程是先在PN结表面沉积一层SIPOS,再通过光刻法上玻璃（光阻剂和玻璃粉的混合物，称为Photo Glass），采用光刻的原理，先通过匀胶机自然旋转的方法在晶片表面均匀覆盖一层光阻玻璃（ Photo Glass )，然后通过烘烤、曝光、显影去掉切割道及焊接面上的玻璃，只在PN结的表面留下需要钝化保护的光阻玻璃，最