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- 2016-12-30 发布于北京
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物联网工程概论 第三讲内容安排 感知节点与传感芯片 几类典型感知节点 节点组织结构 网关节点 传感器与传感板 RFID读写系统 RFID标签 RFID读写器 节点定位 GPS与位置计算 基于距离的节点定位 距离无关的节点定位 数据采集与A/D转换 数据采集模块组成 A/D转换原理 第三讲内容安排 感知节点与传感芯片 几类典型感知节点 节点组织结构 网关节点 传感器与传感板 RFID读写系统 RFID标签 RFID读写器 节点定位 GPS与位置计算 基于距离的节点定位 距离无关的节点定位 数据采集与A/D转换 数据采集模块组成 A/D转换原理 几类典型感知节点 1. 特定传感器平台 特定传感器平台侧重于节点的超低功耗和体积微型化设计,但同时也决定了其处理能力和传输能力非常有限。UC Berkeley大学的Spec节点就是在2.5mm×2.5mm的硅片上集成了处理器、RAM、通信接口和传感器的一种节点,它依靠一个附带的微型电池供电可以连续工作几年。另外,由UC Berkeley研发的Smart Dust也是一种超微型的节点,其体积的设计目标是1mm3左右。 为了减少体积和功耗,Smart Dust 放弃了传统的射频通信方式,而是采用光通信作为它的通信方式,由于采用了光通信的主动和被动两种工作模式,其功耗可以进一步降低。 Smart Dust节点采用了微机电系统(Micro Ele
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