第六章 电子工艺印制电路板的设计与制作.ppt

第六章 印制电路板的制作 本讲课程内容： 一、印制电路板基本概念 二、感光腐蚀PCB制作方法 三、转印制版的流程 四、工厂制板生产流程 五、PCB图的设计要点 一、印制电路板基本概念 1 印制电路板 一、印制电路板基本概念 2 覆铜板 一、印制电路板基本概念 一、印制电路板基本概念 4 印制电路板的各种膜（Mask) 5 布板图 （1）基本组成 元件(component) 连线 (track) 焊盘 (pad) 原理图 布板图 6 印制电路板制作方法 3.1 用Protel画出您所需要的印制电路板图 （注意该图为元件面图） 3.2 将印制板图用激光打印机打印到热转印纸上  （注意不要打印顶层丝印图） 3.3 将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到 覆铜板上 3.4 将覆铜板放入腐蚀液进行腐蚀。 3.5 用丙酮等有机溶剂清洗电路板上的黑色碳粉。 3.6 完成钻孔 五、布板图设计——稳压电源设计实例 （1）分析原理图 考虑外壳有关联的元器件 （如电位器、LED) 考虑发热元件（如LM317) 散热片的安装：1、不要超出板的范围 2、放在角落上，且散热部分朝外 3、散热器不能压有其他元件 考虑电磁干扰（本电路可以不考虑） 体积较大，重量较重元