SMT电子元器件极性识别方法培训详解.ppt

随着OPPO手机向智能时代的转变,SMT电子元件也向集成化、微小化转变，PCBA元件布局越来越紧密，各种元件在PCB板上已无法识别元件极性，再者大量新型元件的使用，使得SMT元件极性识别过程中，出现了困扰及问题点，在此对元件极性识别方法进行总结，希望对其他同事有所借鉴。 如果有极性元件在PCB板上贴装极性不正确时,我们称为反向不良. 元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接.而且还会造成测试时PCBA烧板,功能不良. 一、元件极性识别要从三个方面作手 1、元件本体极性识别：电子元件本体上标识的元件的正负极或第一脚的位置。 2、PCB板上或电路中元件极性识别：电子元件在PCB板电路中的正负极或电路中第一脚的位置标示。 3、电子元件贴装在PCB板上，元件本体极性与电路要求极性相对应。 现SMT生产的PCBA集成化程度越来越高,元件越来越精密及微小,元件的布局更是越来越精密,使得像手机主板这样的产品,在PCB板上元件根本就没有元件的极性标识,无法直观的判断元件极性. 二、SMT电子元器件极性的介绍 2.1.电阻(无极性). 2.2 电容 2.3 电感 磁芯电感本无极性,但因元件焊端在元件底部,特别是长方形焊端元件,元件旋转90°,同样可跨焊接于两个焊盘之向,但实际上已反向,所以磁芯电感需查看元件焊端是否与焊盘对应. 2.4 L