PCB PAD与钢网开孔可制造性设计 尹纪兵 2008.3.7 课时4H,用于技术员,工程师,生产主管的培训 SMT 工艺中的可制造性设计(DFM)越来越受到OEM,ODM及EMS厂 商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来,减少制造难度系数, 避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货,更能在某种程度上节约成本, 创造利润。本文将以IPC标准为基础,结合实际生产中的要求对PCB 焊盘及钢 网的设计进行阐述。 SMT工艺中关键的一点是焊接,可以这样说,SMT就是如何将元件放到预 定位置,通过焊接达到一定的电气性能的过程。 如何根据元件尺寸与特性设计出合理的焊盘,如何根据元件与焊盘及焊点要求设计出钢网,并且设计出来的焊盘与钢网是可制造性,这将是一个工艺工程师面临的问题。 本文将从如上几方面进行论述。 注:1.文件涉及的标准为IPC-A-610中的二级标准,涉及的检查方法是用如下的放大倍数得出 焊盘宽度或直径 用于检测放大倍数 大于1.0mm 1.75X 大于0.5小于1.0mm 4X 0.25至0.50mm 10X 小于0.25mm 20X 2.文中默认元件是标准件,以此为基础进行对焊盘与钢网的设计。 1.PCB的可制造性设计。 (1)Mark 点: 位置:基板的对角 数量:2个以上,建议3个,超过250mm或有 fi
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