IPC标准培训教材综述.pptVIP

6.3 清洁度 六 整板外观 6.3.2 氯化物、碳化物、白色残留物 目标-1.2.3级 ＊无可见残留物。 缺陷-1.2.3级 ＊印制板表面有白色残留物。 ＊在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。 ＊金属表面有白色结晶。 备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。 第六章 整板外观 6.3 清洁度 六 整板外观 6.3.2 氯化物、碳化物、白色残留物 缺陷-1.2.3级 ＊印制板表面有白色残留物。 ＊在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。 ＊金属表面有白色结晶。 备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。 第六章 整板外观 6.3 清洁度 六 整板外观 6.3.3 助焊剂残留物-免清洗过程-外观 缺陷-1.2.3级 ＊非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。 ＊焊剂残留物不妨碍肉眼检查。 ＊焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。 缺陷-2.3级 ＊焊剂残留物妨碍肉眼检查。 ＊焊剂残留物妨碍利用测试点。 注意1 用有机可焊保护剂(OSP)涂敷的组件，接触免洗工艺的焊剂残留物而引致的表面变色不计为缺陷。 注意2 残留物的外观可能因助焊剂的特性和焊接工艺的不同而异。 第六章 整板外观 6.3 清洁度 六 整板外观 6.3.3 助焊剂残留物-免清洗过程-外观 缺陷-3级 ＊免清洗残留物上留有指纹。 缺陷-1.2.3级 ＊潮湿、有粘性、或过多的焊剂残留物，可能扩展到其他表面。 ＊在电气备件的表面，有影响电气连装的免清洗焊剂的残留物存在。 可接受-1级 过程警示-2级 第六章 整板外观 6.3 清洁度 六 整板外观 6.3.3 助焊剂残留物-免清洗过程-外观 缺陷-1.2.3级 ＊在金属表面或紧固件上有彩色的残留物或生锈现象。 ＊有腐蚀的痕迹。 第六章 整板外观 THE END 整板外观 * 整板外观 * 整板外观 * 整板外观 * 整板外观 * 4.3 典型焊点缺陷 四 焊点的基本要求 4.3.6 焊料过多 4.3.6.2 锡尖 缺陷：1.2.3级 ＊拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。 ＊拉尖违反最小电气间距。 第四章 焊点的基本要求 5.1 引脚凸出 五 焊接 引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。 1级 2级 3级 (L)最小 (备注1) 焊接中的引脚末端可辨识 (L)最大 (备注2) 无短号路危险 2.3mm (0.0906英寸) 1.5mm (0.0591英寸) 第五章 焊接 5.1 引脚凸出 五 焊接 备注1：对于单面板的引脚或导线凸出(L)，1级和2级标准为至少0.5mm，(0.020英寸)。3级标准为必须有足够的引脚凸出用以固定。 备注2：对于厚度超过2.3mm(0.0906英寸)的通孔板，引脚长度已确定的元件(DIP/插座)引脚凸出是允许不可辨识的但必须确保整个通孔深度上至少有50%的焊料填充高度。 第五章 焊接 5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔) 五 焊接 缺陷—1.2.3级 焊接位满足如上要求 5.2.1 润湿状况的最低要求 有引脚的通孔、最低可接受条件(备注1) 标准 1级 2级 3级 主要的周遍润湿(焊锡终止面) 无规定 180度 270度 焊接的垂直填充(备注2) 无规定 75% 75% 引脚的内壁在辅面的周边填充和润湿(焊锡起始面)(备注3) 270度 271度 330度 焊锡主面(焊锡终止面)的焊盘焊锡润湿覆盖率 0 0 0 焊锡辅面(焊锡起始面)的焊盘焊锡润湿覆盖率(备注4) 75% 75% 75% 备注1：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡 备注2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失 备注3：也适用于非支撑孔的引脚和焊盘 备注4：也使用于非支撑孔 第五章 焊接 5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔) 五 焊接 可接受—1.2级 ﹡最少270度填充和润湿(引脚、孔壁和可焊区域)。) 5.2.2 辅面润湿状况---环绕润湿 可接受—3级 ﹡最少330度填充和润湿(引脚、孔壁和可焊区域)。) 第五章 焊接 5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔) 五 焊接 可接受—1.2.3级 ﹡辅面的焊盘覆盖最少75%。 5.2.2 辅面润湿状况---辅面焊盘的覆盖率 第五章 焊接 5.2 THD器件焊接---支撑孔(镀覆孔) 五 焊接 可接受—1.2级 ﹡引脚和孔壁最少180度润湿。 5.2.3 辅面润湿状况---环绕润湿 缺陷—2级 ﹡引脚和孔壁不足180度。 可接受—3级 ﹡焊接面引脚和孔壁最少270度润湿。 缺陷—3级 ﹡引脚和孔壁不