大学毕设论文-—照明用大功率led阵列散热设计论文与仿真分析 ---.docVIP

毕业设计 照明用大功率LED阵列散热设计与仿真分析 院（系）名 称 工程系统工程系 专 业 名 称 飞行器设计（可靠性） 学 生 姓 名 指 导 教 师 2008年6月 本科生毕业设计（论文）任务书 Ⅰ、毕业设计（论文）题目： 照明用大功率LED阵列散热设计与仿真分析 Ⅱ、毕业设计（论文）使用的原始资料（数据）及设计技术要求： 原始资料包括：ICEPAK4.1使用说明；LED照明阵列。 设计技术要求：在研究大功率LED封装的热特性的基础上，设计LED照明阵列的散热器，对LED照明阵列建立等效热阻网络模型，软件仿真和试验验证来说明散热器能够满足LED照明阵列的散热要求。 Ⅲ、毕业设计（论文）工作内容： 1）LED封装的热特性研究； 2）建立LED照明灯具散热系统等效热阻网络模型； 3）LED照明阵列的软件仿真分析； 4）试验验证 Ⅳ、主要参考资料： 《传热学》.高等教育出版社.2004年5月.杨世铭，陶文铨编著 ． 《电子制造技术基础》.机械工业出版社.2005年5月.吴懿平，丁汉编著 ． 工程系统工程系 学院（系） 飞行器设计（可靠性）专业类 341401 班 学生 王传亮 毕业设计（论文）时间： 2008 年 2 月18日至 2008 年 6 月14 日 答辩时间： 2008 年 6 月18 日 成 绩： 指导教师： 兼职教师或答疑教师（并指出所负责部分）： 系（教研室）主任（签字）： 注：任务书应该附在已完成的毕业设计（论文）的首页。 学位论文的声明 本人郑重声明：所呈交的论文是本人在指导教师指导下独立进行研究工作所取得的成果，论文中有关资料和数据是实事求是的。尽我所知，除文中已经加以标注和致谢外，本论文不包含其他人已经发表或撰写的研究成果，也不包含本人或他人为获得北京航空航天大学或其它教育机构的学位或学历证书而使用过的材料。 若有不实之处，本人愿意承担相关法律责任。 作者： 签字： 时间：2008年6月 照明用大功率LED阵列散热设计与仿真分析 学 生：