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- 约 50页
- 2016-12-31 发布于重庆
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第一天
Altium Designer概述
a.
(1)电子开发辅助软件的发展;
(2)软件安装及破解;
(3)软件开发环境;
(4)软件功能;
(5)preference setting(优先项)
b.
(1)help文档knowledge center和shortcut keys;
(2)基本的窗口操作(移动、合并、split vertical垂直分割、open in new window);
(3)reference designs and exampals;
(4)home page;
第二天
电子设计基础知识
a.
(1)PCB(Printed Circuit Board)印制电路板设计流程:
双面覆铜板下料叠板
数控钻导通孔
检验、去毛刺涮洗
化学镀(导通孔金属化,全板电镀覆铜)
检验涮洗
网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜曝光,显影)
检验、修版
线路图形电镀
电镀锡(抗腐蚀镍/金)
去印料(感光膜)
刻蚀铜
(退锡)
清洁刷洗
网印阻焊图形(常用热固化绿油)
清洁、干燥
网印标记字符图形、固化
(喷锡)
外形加工
清洗、干燥
电气通断检测
检验包装
成品出厂;
(2)EDA设计基本流程:
原理图设计
网络报表的生成
印制板的设计;
(3)印制板总体设计的基本流程:
原理图设计
原理图仿真
网络报表的生成
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