综合实训报告(参考).docVIP

**学院 综合实训报告书 专 业： 班 级： 学 号： 姓 名： 指导教师： 实习方向： 光伏组件原理与岗位操作 实习时间： 填表日期：2012年6月15日 电子信息与传媒学院 制  实习题目 指导教师评语及成绩： 成绩： 教师签名： 职称： 年 月 日 系审查意见： 审查成绩： 审查人签名： 职称： 系签章： 年 月 日 教务处终审意见： 终审成绩： 终审人签名： 职称： 公章： 年 月 日 目 录 摘 要 随着电子技术的飞速发展，电子设备广泛地应用于通信、广播、电视、导航、无线电定位、自动控制、遥控遥测和计算机技术等方面，电子装配工艺也日新月异。 这次的实训内容包括电子元器件的认识、电子元器件的测试、电路的焊接工艺以及常用仪器仪表的使用。本次实训的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识；对电子技术等方面的专业知识做进一步的理解AVR-MEGA16开发板；培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的应用型人才，为以后的顺利就业作好准备 关键字：焊接，调试，电容，电阻 第一章 电子元器件的认识及标注 1.1 电阻器的标志方法 电阻器的标志方法通常采用文字、符号直标法和色环法。对于功率为1/8W~1/4W间的电阻，一般采用色环法，标出阻值和精度，材料可由整体颜色识别，功率可由体积识别。对于功率较大的电阻采用直标法。 1.1.1 色环标志法 色环标志法用各种颜色的色环，环绕在电阻器表面，有五色环和四色环等形式，其各道色环的含义表1-1所示。 表1-1 色环的基本色码及意义 色别 第一环 第二环 第三环 第四环 第五环 第一位数 第二位数 第三位数 应乘倍率 精度 棕 1 1 1 101 F±1% 红 2 2 2 102 G±2% 橙 3 3 3 103 —— 黄 4 4 4 104 —— 绿 5 5 5 105 D±0.5% 蓝 6 6 6 106 C±0.2% 紫 7 7 7 107 B±0.1% 灰 8 8 8 108 —— 白 9 9 9 109 —— 黑 0 0 0 100 K±10% 金 — — — 10-1 J±5% 银 — — — 10-2 K±10% 1.1.2 文字符号直标法 1. 标称电阻 电阻单位：Ω（欧）、KΩ（千欧）、MΩ（兆欧）、GΩ（吉欧）、TΩ（太欧），其数量关系为：K=103、M=106、G=109、T=1012 精度 精度也可以用不同的字母表示 材料 电阻的制造材料由符号表示 半导体集成电路主要分类 数字集成电路、模拟集成电路、数模混合集成电路和专用集成电路 1.2封装形式 半导体集成电路的封装形式多种多样，按封装材料大致可分为金属、陶瓷、塑料封装。常见的半导体集成电路的封装形式如图1.1所示，如金属封装的T或K型；塑料和陶瓷封装的扁平型和双列直插型；表面贴片安装型的SOP、SOC、SOJ、QFP、PLCC等形式。 图1-1 集成电路封装形式 1. 表面贴装元件 表面贴装元件主要特点是：微小型化、无引线、适合在印制版上表面组装，可节省空间，特别适合高频电路使用。贴片元件有：电阻、电容、三极管、二极管、电感、集成电路等。 表面贴装电阻按特性及电阻材料分类有：厚膜电阻器、薄膜电阻器和大功率线绕电阻器。按外型结构分类有：矩形片式电阻器、异型电阻器和圆矩型片式电阻器。 2. 矩形片式电阻器 矩形片式电阻器由基板，电阻膜、保护膜,电极四大部分组成。电极一般采用三层电极结构、内层电极、中间电极和外层电极。外层是锡铅层，是可焊层。 矩形片式电阻器按电阻材料分成薄膜型（RN）和厚膜型（RK）二类。其电阻温度系数分为F、G、H、K、M五级。RK型是电路中应用最为广泛的一种，RN型则适用于精密和高频电路中。 3. 异型电阻器 异型电阻器多为电阻网络。电阻网络是将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后封装在同一塑料或陶瓷体内组成。