WI-122 锡膏的使用与管制规范.doc

Subject： 锡膏使用与管制规范 Doc. No： WI-122 Initialed date： August 4.2007 Rev. Change Description Total Page Release Date 1.0 First Release 6 Reviewed by: Dept. Reviewed Dept. Reviewed Dept. Reviewed 总经理室 生产处 SMT部 采购单位 品管单位 PAGE NO 1 2 3 4 5 6 Ver. A A A A A A DATE 8/3 8/3 8/3 8/3 8/3 8/3 PAGE NO. Ver. DATE Approved By: Prepared By : 程杏园 2007-08-03 Reviewed By : Cover page 保存：四年 Version:A 文 件 内 容 变 更 记 录 Rev. 日 期 变 更 原 因 变 更 内 容 1.0 2007-08-03 第一次发行 Version:A 1.0 目的 使锡膏之储存(冷藏)、回温、搅拌、使用、报废形成标准化、系统化作业模式，为生产线及时提供质量良好、性能可靠之锡膏。 2.0 适用范围 本公司SMT部使用之所有品牌锡膏。 3.0 组织与权责 3.1采购单位 负责锡膏的订购。 3.2品管单位 负责执行检验作业 3.3 SMT单位 负责锡膏之使用、冷藏及使用状况之回馈。 4.0 定义 锡膏(Solder Paste)：由一定比例之锡银铜合金颗粒及助焊剂组成，颜色灰色，膏状。 锡膏冷藏：锡膏内含助焊剂，为防止其挥发及化学性能劣化须在低温下储存(2℃~10℃)。 Version : AA 锡膏回温：锡膏使用前，须于室温中回温数小时，待其温度达到室温时方可使用，此作业称锡膏回温。 5.0作业流程图 无 6.0 作业内容 6.1 锡膏化学特性 6.1.1 组成：锡粉颗粒 + 助焊剂(FLUX) 6.1.2 助焊剂的组成： 1.溶剂(Solvent) 2.松香(Resin) 3.活性剂(Activator) 4.抗垂流剂(Thixotroplc) 6.1.3 助焊剂各成份的作用： 溶剂：载体(Reflow时挥发)；状态:膏状。 松香：热传媒Thermal mediun(加热时有部份气化)。 活性剂：去氧化剂，其酸性不可太强，易产生腐蚀漏电；亦不可太弱，去氧化性减弱。 抗垂流剂： 保证印刷脱膜后成型佳，四方四正，无塌陷。 6.1.4 锡粉颗粒直径 Version:A A． 22~38 um B． 22~45 um C． 38~45 um D． 38~63 um 注：其中a、b两种之锡膏适合于fine pitch IC (引脚间距0.65mm以下)印刷使用。 6.2锡膏管控 6.2.1.储存 6.2.1.1锡膏入库后，要在锡膏瓶上贴《锡膏管制记录标签》并记录《锡膏进出管制表》。 锡 膏 管 制 记 录 管制项目 日期 时间 管制项目 日期 时间 冷藏取出 拆封启用 回温完成 有效期限 6.2.1.2膏冷藏于2~10℃之冰箱中，并每天作温度记录。 6.2.1.3 将锡膏按日期放置于冰箱的不同栏上进行冷藏，以便于先进先出之使用管制。 6.2.1.4 开封