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3.6 门电路使用中的几个实际问题 3.6.1 门电路之间接口问题 2. TTL门驱动CMOS门 TTL驱动74HC序列CMOS时,高电平参数不兼容,需另加接口电路。 74LS系列:VOH(min)=2.7V, 74HC系列: VIH(min) = 3.5V 不满足:VOH(min) ≥ VIH(min) 常采用的方法,加上拉电阻。 IIH IOZ IOZ为TTL电路T3截止时电流 IIH为流入CMOS电路电流 从附录A可知,TTL驱动74HCT序列CMOS时,参数兼容,不需另加接口电路,因此,也常用74HCT 作接口电路,省去上拉电阻。 3.6 门电路使用中的几个实际问题 3.6.2 带负载时的接口电路 1. 用门电路直接驱动显示器件 用反相器驱动一发光二极管LED,设LED的电流为ID,正向压降为VF。 分两种情况讨论。 (1).门电路输出高电平 (2).门电路输出低电平 3.6 门电路使用中的几个实际问题 3.6.2 带负载时的接口电路 例3.6.2 试用74HC04六个CMOS反相器中的一个作为接口电路,使门电路的输入为高电平时,LED导通发光。 解:LED正常发光需要几mA的电流,并且导通时的压降VF为1.6V。根据附录A查得,当VCC=5V时,VOL=0.33V,IOL(max)=4mA。 因此ID取值不能超过4mA。限流电阻的最小值为: 取电阻为810Ω,电路如图 810Ω 3.6 门电路使用中的几个实际问题 3.6.2 带负载时的接口电路 2. 机电性负载接口 用各种数字电路来控制机电性系统的功能,而机电系统所需的工作电压和工作电流比较大。要使这些机电系统正常工作,必须扩大驱动电路的输出电流以提高带负载能力,而且必要时要实现电平转移。 如果负载所需的电流比较大,则需要在数字电路的输出端与负载之间接入一个功率驱动器件。 如果负载所需的电流不特别大,可以将两个反相器并联作为驱动电路,并联后总的最大负载电流略小于单个门最大负载电流的两倍。 1. 多余输入端的处理 处理原则:保证输出逻辑关系正确。 ①. 与门和与非门多余输入端处理 如图,要实现 F = A·B 方案1,C接高电平,C=“1” F = A·B·1= A·B 方案2,C与B接在一起,C=B F = A·B·B= A·B 此种方法,需要前级门的扇出系数有富余。 A B C F ②. 或门和或非门多余输入端处理 如图,要实现 F = A + B A B C F ≥1 方案1,C接低电平,C=“0” F = A+B+0= A+B 方案2,C与B接在一起,C=B F = A+B+B= A+B 此种方法,需要前级门的扇出系数有富余。 3.6 门电路使用中的几个实际问题 3.6.3 抗干扰措施 1. 多余输入端的处理 处理方法: ①. TTL门 输入高电平:多余端通过电阻R(约几千欧)接+VCC ,或者通过大于2 kΩ的电阻接地; 悬空相当输入高电平,但为防止引入干扰,通常不允许输入端悬空。 输入低电平:多余端通过小于500 Ω的电阻接地或直接接地。 ②. CMOS门 输入高电平:多余端通过电阻或直接接+VDD; 输入低电平:多余端通过电阻接地或直接接地。 不允许其输入端悬空。 3.6 门电路使用中的几个实际问题 3.6.3 抗干扰措施 3.6 门电路使用中的几个实际问题 3.6.3 抗干扰措施 2. 去耦合滤波电容 数字电路或数字系统往往由多片逻辑门电路构成,由一公共直流电源供电。这种电源非理想,存在一定的内阻,数字电路在高、低状态之间交替变化时,通过电源产生相互影响,可能是逻辑功能错乱。 一种常用的方法是采用去耦合滤波电容:①.在本电路板电源与地之间加一个10~100uF的大电容器;②.每一个集成芯片的电源引脚附近(越近越好)与地之间加一个0.1uF的电容器。 3. 接地与安装工艺 正确的接地技术对于降低 电路噪声是很重要的。 作业 3.1.5 3.1.7 3.1.9 3.2.2 3.6.7 * 等效电路由三个基本元件构成 设TP:|VTP|=2V, TN:VTN=2V vI 的变化范围为-5V到+5V。 vGSN VTN,TN截止 vGSP=5V ? (? 5V~ +5V) =(10 ~0)V 开关断开,不能转送信号 vGSN=?5V? ( ?5V~+5V) =(0 ~ ? 10)V vGSP0,TP截止 1). 当C=0, C =1时 令:0 = -5V, 1 = +5V 3.1.7 CMOS传输门(双向模拟开关) 2、CMOS传输门电路的工作原理 +5V ?5V C ?5V
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