《材料科学与人类文明 (NXPowerLite).pptVIP

聚集态对高分子性能的影响 聚集态 分子链特点 性能特点 晶态 规则排列，分子间吸力大，运动困难 熔点、相对密度、强度、刚度、耐热性好 非晶态 无规则排列，运动容易 弹性、延伸率和韧性好 部分晶态 介于以上两者之间 性能介于以上两者之间。随结晶度增加，熔点、相对密度、强度、刚度、耐热性提高，弹性、延伸率和韧性降低。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 材料性能基础 物理性能：密度、熔点、热、电、光、磁 化学性能：抗氧化、耐蚀性、催化性、生物相容性 力学性能：弹性、强度、韧性、硬度、疲劳、高温力学性能、耐磨性 改变材料力学性能的主要方法：金属材料强化方法（塑性变形、细化晶粒、合金化、热处理），无机非金属材料增强增韧、高分子材料增强与改性 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 材料性能概述 材料的性能：表征材料在给定外界条件下的行为 成分 组织结构 性能 制备技术、加工过程等 Fe-0.45wt%C不同组织下表现完全不同的性能： 左边—F+P，较软、韧 右边—M，较硬、脆 化学键 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三大材料一般性能特点 材料 价键 一般性能特点 金属 金属键 强度硬度较高；塑性韧性好；导电导热性好 无机非金属 离子键、共价键 强度硬度高；塑性韧性差；一般不导电；耐热；耐腐蚀 高分子 共价键、分子键 强度硬度低；韧性中等；绝缘；不导热；耐热性差、易燃；轻；软；易加工 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 材料的物理性能 热学性能：热容、热传导、热膨胀、热辐射、耐热性 电学性能：导电、介电、铁电、压电 光学性能：光的透过、吸收和反射；荧光性 磁学性能：铁磁、顺磁、抗磁 Chap3-1 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 根据热容选材： 材料升高一度，需吸收的热量不同，吸收热量小，热损耗小。同一组成，质量不同，热容也不同，质量轻，热容小。对于隔热材料，需使用轻质隔热砖，便于炉体快速升温，同时降低热量损耗。 热学性能：晶格热振动--晶格点阵中的质点（原子、离子）围着平衡位置做微小振动 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 热传导机制 热传导的三种方式：自由电子传导、晶格振动传导和分子或链段传导 金属材料的热传导——自由电子传导 金属的热导率较高（20-400 W/m-K），随温度的升高、缺陷的增多而下降。 无机非金属材料的热传导——晶格振动传导 热导率低，良好的绝热材料（一般陶瓷材料2-50 W/m-K），随温度升高略微减小； 陶瓷中的空洞明显降低热导率； 玻璃的原子排列远程无序，不产生热弹性波，因此热导率更低； 高分子材料的热导率——分子或链段传导 热量通过分子或链段的传递，速度慢，因此其热导率低，可用作绝热材料； 结晶度增大，热导率增大； 孔洞降低热导率。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 电学性能 导电性能：欧姆定理、电导率、固体的能带结构、材料导电性 半导体：本征半导体、掺杂半导体 超导 其它电性能：铁电、压电、介电 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client