《焊锡工艺.pptVIP

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2016-12-31 发布于北京
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波峰焊接工艺广东科学技术职业学院一.波峰焊在整个工艺流程中的位置二.波峰焊的工艺过程录像三.波峰焊工艺过程分析四.温度曲线各阶段的作用五.波峰焊机外观及内部结构六.常见的几种波峰结构七.焊料和焊剂八.波峰焊接质量影响因素十. 波峰焊作业流程 * * 学习情境 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 工艺位置 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （说明：点击以上界面播放） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 涂覆助焊剂预热第一峰焊接第二峰焊接冷却 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 使焊点凝固，保证形成合格焊点减小焊接时PCB组件的温差，也激发了助焊剂的活性。使熔融焊料与PCB及元器件接触，润湿焊接面。滤掉焊点多余的焊料，防止焊接缺陷的发生。预热段第二波峰段第一波峰段冷却段 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 目前一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃及無鉛SnAgCu焊料,熔点217℃ 。按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清洗半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为R（非性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三种类型，要根据产品对洁度和电性能的具体要求进行选择。焊剂：焊料： Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. a.设备——助焊剂喷涂系统的可控制性；预热和焊接温度控制系统的稳定性； b .材料——焊料、焊剂、防氧化剂的质量以及正确的管理和使用。 c .印制板——PCB焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、PCB的平整度。 d .元器件——焊端与引脚是否污染或氧化。 e .PCB设计——PCB焊盘设计与排布方向 f .工艺——助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数的正确设置。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 九.波峰焊工艺参数控制要点 1 焊剂涂覆量 2 印制板预热温度和时间 PCB类型单面板双面板双面板多层板多层板组装形式纯THC 或THC 与SMC/SMD 混装纯THC THC 与SMD 混装纯THC THC 与SMD 混装预热温度（℃） 90~100 90~110 100~110 1