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防焊设计 前提条件 对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD) 绿油层须全为PAD 开窗对应的线路应为PAD 开窗须比线路PAD大 制作要求 1：开窗最小1.7mil,最好2mil幅度，及露线位\盖线辐（2MIL）要做够。 2：绿油桥（开窗与开窗之间距就是绿油桥）：正绿油桥，负绿油桥3mil 2：是否要加挡点，或塞孔。 一般流程 开窗对应线路应为PAD—―(绿油层须全为ＰＡＤ--------(开窗须比线路ＰＡＤ大 ----------(优化并根据结果修改---------(ＮＰＴＨ孔开窗是否合格------------( 检测并根据报告修正 操作详解 1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ 检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD． 其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题, 则外层必须返工! 2,绿油层是否全为ＰＡＤ 检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ． A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List 中的其他物件 B,DFM--Cleanup--Construct Pads by Reference 手动转PAD 参数设置和报告结果一般都不用干预. 详细内容可参考 Genesis2000基础培训教程 P155 3,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大 检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。 整个层都加大：以要加大的层为工作层，Edit(Resize—Global, 4,优化并根据结果修改 设置好影响层(DFM(Optimization(Solder Mask Optimization 注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC引脚的贴片PAD开窗乱形 报告结果常见项目如下： Violations(Optimal) 开窗违反最佳值 Violations(Minimal) 开窗违反最小值 Too Dense 太密集之处，无法削PAD Problems 系统无法处理之处 Bridges(Violations) PAD与PAD之间的距离不足，因而无法修理 Oversized Clearances 开窗过大 Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件 Small Clearances 开窗过小 Bridges (Positive) 同Net且PAD与PAD间距不足,加线使起连接，防止细丝和脱落 Cannot Bridge 无法处理PAD与PAD之间的距离不足问题 Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大 5,NPTH孔开窗是否合格 打开外层，看NPTH孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的过去 6,检测并根据结果修正 Analysis(Solder Mask Checks… 检测项目说明： Drill 报告在NPTH接触到阻焊掩模的情况下,至PTH或NPTH环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads 报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离 还报告特殊组别Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。 3，Coverage 报告太靠近开窗的线（即覆盖不足） 4，Spacing 报告开窗之间的逼近距离（比如sliver宽） 5，Missing 报告丢失开窗 6，Bridge 报告无阻焊桥接的不同网络焊盘 7，Sliver 报告阻焊开窗之间的sliver 8，Rout 报告阻焊和铣削部件之间的最近距离 Gasket(垫片) 图示见下面： SM Opening SM开口 Pad焊盘 Substrate基板 焊盘和SM开口的侧视图 垫片(Gaskets)的测量是从SM开口的边缘到焊盘轮廓线的边缘 常见典型报告结果： NPTH Touches Mask (Drill): NPTH 接触到防焊 NPTH Pad Annular