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《模拟电子技术基础第2章
其中 PN结的伏安特性 IS ——反向饱和电流 VT ——温度的电压当量 且在常温下(T=300K) 2.2.2.3 PN结的I-V方程 PN结的电压和电流之间的关系为: Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PN结的伏安特性曲线如图所示。 处于第一象限的是正向伏安特性曲线, 处于第三象限的是反向伏安特性曲线。 正向偏置: U0.1 反向偏置: |u|0.1 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.2.3 PN结的反向击穿 当PN结的反向电压增加到一定数值时,反向电流突然快速增加, 热击穿——不可逆 雪崩击穿 齐纳击穿 电击穿——可逆 此现象称为PN结的反向击穿。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.2.3 PN结的击穿特性 1、雪崩击穿 PN结的反向电压大于某一值( )时,反向电流突然剧增,这种现象称为PN结的击穿 发生击穿所需的电压称为击穿电压(UBR) 低参杂、高电压 2、齐纳击穿 高参杂、低电压 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1、雪崩击穿 反向电压 少子动能 少子速度 碰撞共价 键中电子 产生自 由电子 电流剧增 条件:低参杂、高电压 (耗尽区宽碰撞机会多) 对硅材料: Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2、齐纳击穿 条件:高掺杂、低电压 (耗尽区窄,低电压产生强电场) 对硅材料: 低电压产 生强电场 产生空 穴电子对 电流剧增 耗尽区窄 拉出共价 键中电子 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.2.4 PN结的电容效应 PN结具有一定的电容效应,它由两方面的因素决定。 一是势垒电容CB , 二是扩散电容CD 。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (1) 势垒电容CB 势垒电容是由空间电荷区的离子薄层形成的。 势垒电容示意图 当外加电压使PN结上压降发生变化时,离子薄层的厚度也相应地随之改变,这相当PN结中存储的电荷量也随之变化,犹如电容的充放电。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (1) 势垒电容CB 随着外加电压的变化离子薄层的厚度的变化情况。 外加反向电压高 外加正向电压低 u=0时的 n : 为变容指数 为内建电位差 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 扩散电容是由多子扩散后,在PN结的另一侧面积累而形成的。 (2) 扩散电容CD 反之,由P区扩散到N区的空穴,在N区内也形 成类似的浓度梯度分布曲线。
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