BV-MR-SB-065-1表面贴装焊接效果检查标准.docVIP

1 目的 指导相关部门的检查工作。 2 适用范围 适用于表面贴装元件回流焊接效果的检查。 3 职责 3.1 生产部负责制订焊接效果检查标准。 3.2 相关部门负责按标准执行。 3.3 如果组件不能完全符合本文件的要求或相当的要求，则可接收条件需相关部门共同评审确定。 4 工作程序 4.1. 术语定义 4.1.1 目标条件——指近乎完美或被称之为“优选”，是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。 4.1.2 可接受条件——指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美，稍高于最终产品的最低要求条件。 4.1.3 缺陷条件——指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求，这类产品需要按照要求进行返工、修理或报废。 4.2贴装胶粘接、回流固化（红胶工艺） 目标条件：焊盘表面无贴装胶；贴装胶位于被粘接器件中间位置。 可接受条件：贴装胶在元件下可见，有少许从元件下面蔓延而出，但末端焊点宽度满足焊接要求。 缺陷条件：贴装胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%；焊盘或待焊端被贴装胶污染，未形成焊点。 4.3 焊锡膏印刷、回流焊接 4.3.1 片式元件（矩形或方形） 4.3.1.1目标条件 无侧面偏移和无末端偏移。 最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或