手机MD评审报告要素.ppt

WINGTECH GROUP Copyright 2009 WINGTECH GROUP Copyright 2009 ※ 设计评审—— 机芯版本※ 问题描述 结构建议 机芯版本的正确性 问题描述 1、3D中无Speaker原件。 2、无引线。 3、无防尘网。 结构建议 出音孔的大小和面积：SPK的出音孔径要大于1.0mm，SPK的有效出音面积要做到12%～15%以上， 以保证音量。 出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音区域的中心，以保证音和音量。 ※ 设计评审—— 电声器件※ 扬声器 ※ 设计评审—— 电声器件※ 问题描述 做独立REV，3D中无防尘网，无REC原件。与喇叭做一体式，REV与喇叭无连接，效果会较差。 结构建议 出音孔的孔径或宽度建议做到0.80mm以上，面积建议做到4mm2以上。出音孔的位置：的出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。 受话器 ※ 设计评审—— 电声器件※ 问题描述 结构设计时注意MIC排线，按键灯压住MIC焊盘。 结