SMT表面贴装术经典教程.pptVIP

SMT生产线 预热区的作用： 将PCB温度从室温提升到预热温度。 最佳升温速率：2℃ /sec 速率太大导致对PCB和元器件造成损害，容易发生助焊剂爆喷。加热速率通常受到元器件制造商推荐值的限制，一般最大4 ℃ /sec，不超过2分钟。 速率太小导致助焊剂溶剂挥发不完全。 此阶段PCB上各元器件升温速率存在差异，PCB上存在温度梯度分布。 SMT-焊接工艺之基础 保温区/渗透区作用： 使PCB各区域在进入焊接区前温度达到均匀一致；助焊剂得到足够蒸发；树脂、活性剂充分清理焊接区域，去除氧化膜。 理想状态：温度均匀，焊盘、钎料球、元件引脚上的氧化膜均被清除 保温区长度与PCB有关。 SMT-焊接工艺之基础 再流区作用： 使钎料熔化并可靠的润湿被焊金属（焊盘、元件引脚）表面。 温度设定： 温度高时助焊剂效率高，钎料粘度、表面张力下降，有助于更快的润湿。过高则造成PCB和元器件热损伤。 钎料熔融时间： 30-60sec，过短助焊剂未完全消耗，焊点中存在杂质；过长使IMC过量，焊点变脆，元件受损。 SMT-焊接工艺之基础 * Since 1984 表面组装技术(SMT)基础培训 * Since 1984 表面组装技术(SMT)基础培训 SMT基础知识概述 第一篇：SMT简介