第七章粘结修坯施釉讲述.pptVIP

* 陶瓷工艺原理 第九章 粘结、修坯与施釉 坯体粘接 修坯 釉浆制备 施釉 陶瓷工艺原理 § 9.1 坯体粘接 9.1.1 粘接方法 （1）干法粘接 坯体含水率在3％以下进行的粘接。 特点：对操作工人技术要求较高，粘接件 不易变形。 （2）湿法粘接 坯体含水率在15％～19％，进行的粘接。 特点：粘接牢固不易开裂，粘接效率高， 容易变形。 陶瓷工艺原理 （3）光面粘接与麻面粘接 一般采用光面粘接 对于较难粘接的部件采用麻面粘接 （4）粘接过程 刷水 涂粘接剂 刷余浆 切割附件 粘接 陶瓷工艺原理 9.1.2 粘接泥 （1）与坯体组成接近的泥浆 含水率在30％左右，相对密度2.0以上 （2）坯料中加糊精、CMC等调制而成 （3）坯料中加入30％的釉料调制而成 （4）专门配制粘接泥 （配方中熔剂性原料较坯料中多）。 陶瓷工艺原理 9.1.3 粘接技术要点 （1）粘接件之间含水率应当基本一致 （2）粘接面吻合度好，无缝隙 （3）粘接操作稳、准、正，用力适当 （4）粘接泥的含水率适当而且要保持均