机械设计及自动化专业综合试验指导书要素.docVIP

机械设计及自动化专业 综合实验 李晓利 李大寨 北京航空航天大学 机械工程及自动化学院 机械工程及自动化系 2016年8月31日 实验总则 自控与电子集成技术的发展使机电一体化成现代设计的发展方向，这种趋势，促使社会在人才选择上对机电综合能力与实际操作技巧的重视。因此，机电一体化实验是顺应社会需要而设置，意在提高学生机电知识综合应用能力与设计水平。 微型计算机中的主要部件均属于典型的机电一体化产品，因此，本项实验就以计算机中的软盘驱动器与光盘驱动器为实验体，围绕着机械结构与电路控制设置六项实验，即： 实验一：软盘驱动器拆装实验。 实验二：软盘驱动器的结构、工作原理、运动分析及主要零件测绘实验。 实验三：光驱拆装及结构分析实验。 实验四：软盘驱动器磁头运动控制和编程实验。 实验五：光驱光学头运动控制和编程实验。 实验六：软盘驱动器磁头运动寻道综合测试实验 其中，实验一、二、三、六属于机械结构分析及测试部分，实验四、五是电路控制及编程实验，两部分内容紧密结合，组成一个有机的整体。 通过上述六项实验，机电一体化实验包括了产品开发与产品设计中的功能分析、结构设计、控制设计、控制编程及运动测试与误差分析的全过程。为达到预期目的，要求实验者必须做到： 按实验安排时间准时入室，不得缺席、迟到或早退。严格遵守实验室一切规章制