SMT钢网的优化设计.pptVIP

SMT钢网开孔优化设计 JOY 2017.11 对于电子组装行业来说，SMT组装是一项相当成熟的工艺技术，但成熟并不意味着不会存在缺陷问题。相反，随着电子元件封装的进一步微型化，制程问题就显得更加难以控制。根据权威性数据统计，SMT制程中最重要最关键的工序应该是锡膏印刷工艺，几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。 如何设计一张优良的钢网？ 钢网设计基本原则是什么，如何解读？ 如何优化钢网开孔以避免锡珠、短路、少锡问题？ 锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子，设计适当可以得到良好的锡膏印刷结果，否则就会导致制程质量不稳定，缺陷问题难以控制。本文将列举一些常见的钢网开孔优化设计供大家参考。  钢网开孔设计原则 面积比（Area Ratio） 钢网开孔面积与孔壁侧面积的比值，这个比值一般建议大于0.66?（IPC7525）。 隔离式电路的类型 宽厚比 钢网开孔宽度和钢网厚度的比值，通常建议大于1.5。 一般情况下，根据钢网开孔形状来定义，当孔的长度和宽度比值大于5时，建议采用宽厚比；而其比值小于5时，则建议采用面积比来衡量网孔的设计是否有利于锡膏的释放。 宽厚比对锡膏的释放影响如上图所示，宽厚比越小，孔壁对锡膏的粘附能力越强，锡膏与孔壁之间的摩擦力越大，越不利于锡膏释放。如上左图，大部分锡膏