温度对镁基非晶合金连接AZ91D镁合金接头的影响.docVIP

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温度对镁基非晶合金连接AZ91D镁合金接头的影响

温度对镁基非晶合金连接AZ91D镁合金接头的影响 摘要:通过铜模浇注法制~-mgsscu ni3y-,nd5镁基块状非晶合金。在井式电阻炉中,采用氩气保护的方式研究镁基非晶合金分别在 500,520,540,560下与az91d镁合金连接后接头的组织及性能。试验结果表明:随着焊接温度的升高,焊缝宽度逐渐减小,焊缝 形状始终呈弯曲状;焊缝组织由块状逐渐转变为短棒状、针 状到最后的网状组织;在焊接温度为560时,接头的强度最高。 关键词:mg~cu ni3y-,nd5镁基非晶合金;焊缝; 力学性能;显微组织 中图分类号:tg133:tg146.22 文献标识码:a 镁合金具有密度小, 比强度及比刚度高,阻尼性、电磁 屏蔽性及铸造性能好等优点,近年来广泛应用于汽车、计算 机和电子通信等领域 ,并且已经逐步成为大众化民用材料 。 但由于镁合金的焊接性差,很难实现可靠连接,这已成为镁 合金广泛应用亟待解决的关键技术问题之一 ]。非晶态合金也 称为金属玻璃(metallic glass),可由多种工艺制备,所有工艺 都涉及将合金从液态或气态快速凝固,凝固过程非常快,以致 将原子的液体组态冻结下来[7-93。利用快速凝固技术制成的非晶 态合金钎料, 扩大了固溶极限,抑制了平衡相的形成,使钎 料成分均匀、杂质含量少。由于非晶态合金的特性,有利于 钎焊后接头成分、组织的均匀化,这为更多合金材料扩大钎 焊的应用范围和进一步优化接头性能提供了可能【l0】。镁基非晶态 合金的制备在近10 a来取得了突破性的进展,但其在应用领域 的研究报道比较少。尤其是镁基非晶态钎料的研究报道较为 少见。 本文选用非晶形成能力好、熔点较低的mg cu22ni3y nd 非 晶态合金作为中间层,探索研究其在az91d镁合金钎焊中的作 用 1 试验方法及内容 本文通过铜模浇注快速凝固法制备出2 mm厚的 mgascu ni y nd5镁基块体非晶合金。对试样的表面和心部进行 x射线衍射分析, 由图1可见,在20=36。附近都为典型的非晶 漫散衍射峰, 无明显的晶态峰出现, 这表明制备出的 mgascu ni y nd5镁基合金为完全非晶态。由图2所示非晶合金 试样的差热分析曲线可知, , , , 分别为138.7, 185.5,430,495 oc。 收稿日期:2007—04—16 衍射角20/(。) 图1 mg65cu∞n d5合金的x射线衍射图 图2 mg65cu 3y 『ds非晶的dsc曲线 在自制的井式电阻炉中焊接,控温设备为tcw一32b智能 化数显温控仪,焊接的温度误差控制在±1,焊接过程中始 终通人氩气进行保护.外加压力o.2 mpa,保温时间为10 min。 az91d镁合金规格为15 mm~15 mm~20 mm的方柱状,焊前对 其进行表面处理。在光学显微镜下对焊接接头显微组织形貌进 行观察: 采用jxa一840a扫描电子显微镜分析焊缝的显微组织 及元素分布情况:利用电子力学试验机对焊接接头进行拉伸试 weldinz technoloav vol-36 no.5 oct.2007 ·试验与研究· 9 验。试样尺寸如图3所示。 10 0 图3 焊接接头拉伸试样几何尺寸 2 试验结果及分析 2.1 焊接接头形貌分析 对试样分别在500,520,540,560下进行焊接。焊接 试样经抛光,用w(hno3)l5%水溶液腐蚀后在光学显微镜下观察 到的焊接接头形貌如图4所示。 (a)500 (b)520℃ (c)540℃ (d)560℃ 圈4 焊接接头微观形貌400× 图4中, 在500时, 焊缝凸凹曲折,同时可以清楚地看 到中间层呈树枝状向两侧的基体生长,说明该温度下的液相中 间层以基体相界作为短路通道向母材扩散,液态钎料与母材之 间存在着激烈的元素互扩散行为; 同时在此温度下母材开始软 化,在焊接压力作用下,基体发生了一定程度的塑性变形,试 样表面充分接触,形成较小的空洞,为后续阶段原子的扩散提 供有利环境,从而改善界面的结合状况。关于中间层和基体界 面出现浮凸。大桥修、高濑诚次等人l11 在试验中也观察到了相 同的现象。另外,从图中可以看到,在520,540,560时, 焊缝宽度进一步减小。但焊缝形貌依然为弯曲状。 2.2 焊缝组织分析 用扫描电镜分析了500(图5),520(图6),540(图 7)和56012全文查看 管理资料下载站 提供大量的免费资料下载,如果你喜欢我们,请将我们分享给您的朋友们!WebAdJs(“s006”);收藏本文章下载本文章(DOC格式)下载本文章(TXT格式) 年度教育行政工作会上的讲话 同志们: 值全县上下认真贯彻党的十七届三中全会、

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