特种陶瓷工艺学3课件.ppt

特种陶瓷 烧结 ⑷ 溶剂－沉淀机理 初期 后期 溶解－沉淀初期，颗粒接触面相对较窄，而后期，颗粒接触面明显变平 特种陶瓷 烧结 显微结构 陶瓷的显微结构是在各种显微镜(包括高分辨率电子显微镜)下观察到的陶瓷内部组织结构。例如:不同晶相与玻璃相的存在与分布；晶粒的大小、形状与取向；气孔的尺寸、形状与分布；各种杂质(包括添加物)、缺陷和微裂纹的存在形式和分布；以及晶界的特征等等,这些因素综合起来,构成陶瓷体的显微结构。 特种陶瓷 烧结 晶 粒 从显微结构上看,陶瓷主要是由取向各异的晶粒通过晶界集合而成的聚合体。晶相是陶瓷材料的基本组成,晶相的性能往往能表征材料的特性。。 自 形 晶：发育较完整 半自行晶：发育部分完整 他 形 晶：发育完全部完整（最常见） 晶粒本身性质、晶粒形状以及尺寸对材料的性能影响很大。 特种陶瓷 烧结 晶粒：形状 自形晶（莫来石瓷） 半自形晶（刚玉瓷） 他形晶（日用瓷） 特种陶瓷 烧结 晶 粒 特种陶瓷 烧结 晶粒：尺寸 一般希望陶瓷具有均匀晶粒的显微结构。异常长大的晶粒存在各向异性，常为应力集中处，微裂纹常在此萌发。 BaTaO3高压电容器瓷中粗晶 铁氧体中粗晶及其裂纹 晶粒粗化示意图 颗粒合并 晶粒：异常长大 特种陶瓷 烧结 半导BaTiO3瓷，耐电压从正常片的300～400V／mm可降为100V ／mm 晶粒生长 特种陶瓷 烧结 晶 界 陶瓷材料的破坏大多是沿晶界断裂, 其初始裂纹尺寸与晶粒大小相当,故晶粒愈细,初始裂纹尺寸就愈小,机械强度也就愈高。 所以为了获得好的机械性能,就应该研究并控制晶粒尺寸。 晶粒大小问题实际上就是晶界在材料中所占的比例问题。 对于晶粒小于2μm的多晶体来说,晶界的体积几乎占一半以上。其数量之大,足以说明晶界的作用是不容忽视的。 晶界作为多晶陶瓷材料显微结构的一个重要的组成部分,对材料的性能常常起着关键性影响。 特种陶瓷 烧结 晶 界 陶瓷材料烧结过程中, 当细微颗粒长大发育成取向不同的晶粒时, 相互接近并受到抑制时就形成晶界。 在晶界上的质点,要同时适应相邻两个晶粒的晶格结构,自己就处于一种不规则的过渡排列状态。对于小角度晶界,可以把晶界的构造看作是由一系列平行排列的刃型位错所构成的。 晶界缺陷较多，扩散快，是物质迁移的重要通道 晶界存在微观晶界应力，晶粒越大，应力越大。 晶界位错汇集，刃型位错上部用直径小的质点、下部用直径大的质点代替，可以减轻应力，降低系统能量，从而可以使外来杂质向晶界汇集。利用这种现象，引入某些杂质，可以改善材料性能。 晶 界 晶界性能 晶界处存在高能量，它可以降低并转化为新相所需的能量，在再结晶或者相变时，该处往往是新相成核处或者结晶中心。 特种陶瓷 烧结 晶界迁移 特种陶瓷 烧结 晶 界 工 程 ① 提高晶界玻璃相的粘度 Si3N4陶瓷的烧结通常采用添加Mg0,使之在高温时与颗粒表面的Si02形成玻璃相, 从而实现迅速致密化。但在高温下使用性能却有明显下降，分析原因是由于玻璃相粘度不高造成的。 俄歇电子能谱发现，Ca易于在晶界富集，而CaO－MgO－SiO2体系玻璃态粘度远低于MgO－SiO2体系，因此可以采用低Ca含量的高纯度Si3N4原料, 来改善材料的高温性能。 晶界偏析 由于应变能、静电势或者固溶极限等原因，某些杂质更容易在晶界偏析，通常发生在冷却过程中，因为应变能和静电势都是随温度下降而增加，而固溶度则是随着温度下降而减小，冷却过程中，免不了偏析，慢冷偏析大，快冷则小。 特种陶瓷 烧结 ② 晶界相的结晶化 如选用的添加剂,在高温热压时形成过渡型的玻璃相,帮助致密化,然后再在适当的温度下热处理,使晶界的玻璃态析出高熔点的晶相,这样就可使材料有更好的高温使用性能。 例子： Si3N4陶瓷烧结时用Y2O3代替MgO，热处理后析出晶相Y2O3 －Si3N4，并可固溶许多杂质离子，从而提高材料高温性能 ③ 晶界相与晶粒起作用,使晶界相消失 晶界的玻璃相,如果其组成选择适当,可以在热压后的热处理中,逐步固榕到晶粒里去,这样处在晶界的低熔玻璃相就基本消失了,也是提高材料高温性能的一条途径。 特种陶瓷 烧结 气 孔 由于气孔特征不同,对陶瓷材料的性能有很大的影响。 杨氏模量与气孔率有很大的关系