先进复合材料技术研究与发展先进复合材料技术研究与发展.docVIP

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先进复合材料技术研究与发展先进复合材料技术研究与发展

先进复合材料技术研究与发展 第一章 热固性树脂基复合材料层合板及其高韧性化技术  1.1 发展背景与问题的提出  1.2 复合材料的冲击分层损伤及冲击后剩余压缩强度  1.3 热固性树脂增韧技术的基本理论和发展现状  1.4 复合材料的“离位”复合思想与“离位”增韧技术  1.5 “离位”复合材料的基本力学性能  1.6 复合材料层板的损伤过程和损伤机理  1.7 “离位”复合材料的固体微结构  1.8 “离位”、“原位”与Priform”技术  1.9 “离位”复合技术的工艺制备验证  1.10 结论与展望  参考文献 第二章 高性能热塑性树脂基复合材料技术的研究进展  2.1 技术发展背景及问题的提出  2.2 粉末预浸技术   2.2.1 静电粉末法预浸技术   2.2.2 淤浆粉末预浸技术  2.3 热熔预浸技术   2.3.1 纤维混编柔性预浸料技术.   2.3.2 PEEK纺丝技术研究   2.3.3 柔性混编预浸料及其成型技术   2.3.4 树脂挤出熔融预浸技术.  2.4 混编柔性PEEK预浸料的二次成型、曲面成型及连接技术研究   2.4.1 预制件的二次成型加工及其与柔性预浸料的共固结技术   2.4.2 柔性预浸料直接曲面铺放与热压连接技术  2.5 热塑性复合材料的植入式电阻焊接技术  2.6 开环聚合与可控交联热塑性树脂及其复合材料技术探索.   2.6.1 环状聚芳醚酮开环聚合制备的热塑性树脂基复合材料   2.6.2 可控交联型聚芳醚酮树脂基复合材料  参考文献 第三章 树脂传递模塑复合材料与纺织复合材料技术  3.1 发展背景与技术内涵  3.2 RTM专用树脂体系及其复合材料   3.2.1 环氧树脂体系及其复合材料   3.2.2 双马来酰亚胺树脂体系及其复合材料  3.3 液态成型技术的定型材料与定型技术   3.3.1 环氧树脂的预定型剂材料技术   3.3.2 预制体的定型技术与预制体的基本性质   3.3.3 织物与预定型织物的渗透率问题   3.3.4 关于预定型技术与定型剂的多功能化问题  3.4 编织复合材料技术   3.4.1 纺织复合材料技术与航空结构制造   3.4.2 编织复合材料的技术特征   3.4.3 双马来酰亚胺树脂基2D编织复合材料的典型性能  3.5 浸渗浸渍技术研究与RTM复合材料的微观缺陷   3.5.1 3266树脂及其脱挥性质研究   3.5.2 RTM复合材料内的微观缺陷及其形成机制  3.6 “离位”液态成型技术与液态成型工艺的“离位”增韧技术   3.6.1 双马来酰亚胺树脂基复合材料的“离位”RTM技术研究   3.6.2 环氧树脂基复合材料RTM工艺的“离位”增韧技术研究  3.7 液态成型技术的过程模拟与制造验证  参考文献 第四章 树脂膜渗透成型专用环氧树脂及其复合材料技术  4.1 研究背景与国内外技术发展现状  4.2 温度一时间转换关系与模型RFI环氧树脂的研究   4.2.1 模型RFI环氧树脂的凝胶性质   4.2.2 模型RFI树脂的固化动力学性质   4.2.3 模型RFI树脂固化度与玻璃化转变温度的关系   4.2.4 模型RFI环氧树脂的TTT图   4.2.5 非等温过程的固化度与时间的关系  4.3 模型RFI环氧树脂的黏度和流变特性研究   4.3.1 模型RFI树脂的流动特性和黏度特性   4.3.2 模型RFI环氧树脂的黏度一温度一时间关系  4.4 RFI专用环氧树脂体系及其复合材料技术研究   4.4.1 RFI专用环氧树脂的基本性质   4.4.2 RFI专用环氧树脂基复合材料  4.5 RFI环氧树脂复合材料的“离位”增韧技术研究   4.5.1 RFI复合材料的“离位”增韧探索   4.5.2“离位RFI成型复合材料典型结构探索  参考文献 第五章 电子束固化复合材料技术  5.1 概述   5.1.1 电子束固化基本概念   5.1.2 电子束固化复合材料的特点  5.2 电子束固化复合材料树脂基体与增强材料   5.2.1 电子束固化复合材料树脂基体   5.2.2 电子束固化复合材料增强材料  5.3 电子束固化复合材料成工艺   5.3.1 电子束固化与手工铺叠工艺结合   5.3.2 电子束固化与树脂传递模塑工艺结合   5.3.3 电子束固化与缠绕工艺结合   5.3.4 电子束固化与拉挤工艺结合   5.3.5 电子束固化与自动铺带技术结合   5.3.6 其他工艺  5.4 电子束固化复合材料界面  5.5 电子束固化胶接  5.6 电子束固化复合材料成型模具材料  5.7 电子束固化复合材料初步应用  参考文献 第六章 复合材料吸能结构与结构一功能一体化问题  6.1 研究背景

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