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A2D6570AC-T热敏电阻缺件改善报告A2D6570AC-T热敏电阻缺件改善报告
* 1 A2D6570AC-T NTC缺件改善報告 * 2 報告內容 改善對策 不良描述 再現驗證 真因分析 1.不良反饋日期：2014/02/07 2.不良圖片： * 3 不良描述 A2D6570AC-T缺件不良 * 4 原因分析 流程介紹 印刷 貼裝 迴流 上件后 分析說明 圖片 判定 如印刷漏印表面無錫會導致缺件不良 實物確認 表面焊錫飽滿,非此原因造成 印刷后錫被人員碰到 如錫被人員碰到會殘留錫珠或助焊劑,通過確認實物未發現錫珠與助焊劑 貼裝時未進行貼裝 錫表面光滑, 證明在過爐前造成如被人員碰到會有痕跡,表面未發現上過件的痕跡 貼裝后補人員碰到 迴流過程中缺件 通過確認迴流條件都在規格內,如此原因造成會存在批量性不良 焊接OK后,被后工程作業過程中撞件導致脫落 如是此原因造成表面會有痕跡,而此不良品表面焊點平滑飽滿 NG NG OK NG NG NG 如錫被人員碰到會殘留錫珠或助焊劑,通過確認實物未發現錫珠與助焊劑 * 4 原因分析 貼片站元件缺件 Why 1 在置件時元件飛件 Why 2 吸嘴對零件吸力不足 Why 3 零件吸著偏移 Why 4 上換料后人員未進行確認吸著座標 Why 5 * * 再現驗證 注：綠色箭頭所示流程為正確‘零件吸取位置’調整流程；紅色虛線箭頭為遺漏‘示教’步驟，直接運行的結果。若遺漏‘示教’步驟，機台預設的零件吸取位置為調整之前的吸取位置，如圖1所示，從而引發取件偏移，如圖5所示，由於吸嘴孔未被零件完全堵住，吸力不達標，零件有可能在高速移轉的過程中被甩落，造成客訴品同樣的缺件狀況。 1.當取件位置發生偏離時，需對取件位置進行調整。圖中十字遊標位置為取件位置。 2.將十字遊標位置調整至零件中心 3.點擊“示教” 4.零件吸取正常，吸嘴中心對正零件中心 3.零件吸取偏移，從影像中可以看到吸嘴孔（圖中紅色線框內）。 图1 图2 图3 图4 图5 * 改善對策 1.通過與廠商一起檢討,對系統進行升級,增加設備自動校正功能,減少人員進行手動確認位置,此功能為設備自動對吸著的元件進行校正,對補償相應的吸取座標 （1/10已完成） 2.更新0603原件資料庫，同步推廣至其他chip類原件和其他林光機種。（1/20已完成） * 9
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