材料成型之焊接复习总结.docVIP

1. 焊接的定义 焊接的定义 通过加热或加压或二者并用，并根据需要使用或不用填充材料，使被焊工件达到原子间结合，从而形成永久性连接的工艺过程称为焊接 2. 阻碍金属紧密接触的因素、为克服阻碍因素，焊接工艺应采取的措施 阻碍金属紧密接触的因素 从理论上讲被焊金属工件表面接近距离rA 时就可形成金属键，达到原子间的结合，但有以下阻碍因素： 1）精细加工的表面，微观上均有凹凸不平。 2）表面有氧化膜，油污，水分等吸附层，所以单靠机加工难以达到使间距等于rA 为克服阻碍因素，焊接工艺应采取的措施 1）加压 破坏表面氧化膜，增加表面有效接触面积。 2）加热 对金属而言，使结合处达到塑性或熔化状态，减小变形阻力，促进扩散，再结晶，化学反应和结晶过程进行。 3. 焊接分类 焊接分类 1）熔化焊（液相焊接） 利用热源加热待焊部位，使之发生熔化，利用液相的相溶，达到原子间的结合 2）压力焊（固相焊接） 焊接时必须使用压力，使待焊部位的表面在固态下达到紧密接触，并使待焊表面的温度升高（一般低于材料的熔点），通过调解温度、压力和时间，造成接头处材料进行扩散，实现原子间的结合 3）钎焊（固-液相焊接） 待焊表面并不直接接触，通过两者毛细间隙中的中间液相联系。在待焊的同质或异质材质固态母材与中间液相之间存在两个固-液界面，由于固液相间能充分进行扩散，可实现原子间的结合。（钎焊） 4、熔滴、熔池、熔滴的过渡形式及其含义 熔滴 熔滴——焊条端部熔化形成的滴状液态金属 熔滴的过渡形式 药皮焊条焊接时： 短路过渡：在短弧焊时焊条端部的熔滴长大到一定的尺寸就与熔池发生接触，形成短路，随后在各种力的作用下过渡到熔池中。 颗粒状过渡：当电弧的长度足够长时，焊条端部的熔滴长大到较大的尺寸，在各种力的作用下，以颗粒状落入熔池，过渡时不发生短路。 附壁过渡：熔滴沿着焊条端部的药皮套筒壁向熔池过渡的形式。 熔池：母材上由熔化的焊条和母材组成的有一定几何形状的液体金属。 5、焊接区进行保护的目的、保护的方式 无保护的危害 1）焊缝成分显著变化 含氮量比焊丝高20～45倍 含氧量比焊丝高7～35倍 合金元素（Mn、C）烧损、蒸发严重 2）焊缝力学性能下降 3）焊接工艺性能差 电弧不稳定、飞溅大、焊缝成形差、易产生气孔 保护的方式 保护方式 焊 接 方 法 气保护 渣保护 气渣联合保护 真空 自保护 气焊、惰性气体保护焊、CO2焊、混合气体保护焊 埋弧焊、电渣焊、不含造气成分的焊条和药芯焊丝焊接 具有造气成分焊条和药芯焊丝焊接 真空电子束焊接 含有脱氧剂、脱氮剂的自保护焊丝焊接 6、什么是低氢型焊条 低氢型焊条焊接时，气相中H2和H2O的含量很少，故称“低氢型” 7、什么叫扩散氢、残余氢 扩散氢 由于氢原子和离子的半径小，可以在金属晶格中自由扩散，故称为扩散氢。 在室温下仍有较大的扩散能力，如在20℃时，[H]的扩散速度比[N]、[C]高1012倍！ 占氢总量的80%以上。 残余氢 扩散聚集到陷阱（如晶格缺陷、显微裂纹、非金属夹杂物周围的空隙）中的氢，结合为氢分子，其半径大，不能自由扩散，故称为残余氢。 总含氢量=扩散氢＋残余氢 8、氢对焊接质量的影响，控制氢的措施是什么？ 氢脆 氢在室温附近使钢的塑性严重下降的现象 原因：拉伸→位错运动和堆积→形成显微空腔→扩散氢在空腔内结合成氢分子→阻碍位错的运动并产生很高的压力 →变脆 白点 碳钢及低合金钢焊缝，如含氢量高，常常在拉伸和弯曲断面上出现银白色圆形局部脆断点称为白点。直径约为0.5－3mm，周围为塑性断口，白点中心有小夹杂物或气孔，好像鱼眼一样，故又称“鱼眼”。超声波和X射线探测表明，白点在塑性变形阶段产生 氢气孔 2[H]＝H2 冷裂纹 控制氢的措施 1、限制氢的来源 1）严格限制焊接材料的含氢量 制造低氢焊条、焊剂时尽量选用含氢量少和不含氢的材料，制造时适当提高烘焙温度 焊接保护气（如Ar和CO2等）也常含有水分，露点越低，保护气体的含水量越少 2）焊接材料使用前应烘干、不用时应妥善放置 低氢型焊条：350℃~450℃ 含有机物的型焊条：150℃~200℃ 保温筒温度：100℃ 必要时，对保护气体进行去水、干燥 3）清除焊件和焊丝表面的杂质 焊件坡口和焊丝表面上的铁锈、油污 2、冶金处理 降低H的分压，减少H在液态金属中的溶解度 1） 在药皮和焊剂中加入氟化物 2）控制焊接材料的氧化势 3）在药皮或焊