最终验证与签核-南京邮电大学.pptVIP

* 芯片设计的最终检查工作与签发核实是流片的最后一道关隘。它的很多实际工作有些在早期已经初步完成。 例如，静态时序析，但在最终签核仍需要将它们一一列项检查， 期望发现问题的阶段越早越好。 不 同 设 计 阶 段 作 ECO与成 本 的 关 系 * The end! 电子科学与工程学院 南京邮电大学 2016-3-28 Institute of RF- OE-ICs Southeast University * 最终验证和签核 张长春 南京邮电大学微电子系 E-mail: zhangcc@njupt.edu.cn 教学基本要求 掌握反向标定 了解时序分析与功耗分析、时序分析与信号完整性分析以及用MMMC做时序验证的方法 熟悉物理验证与芯片组装 熟悉形式验证、逻辑等效验证以及验证与ECO等 了解数据交换及检查 * 芯片物理设计完成后，流片（tape out）前的最终检查工作与签发核实（sign-out）过程包括三大任务： （1）时序验证； （2）物理验证； （3）逻辑功能验证。 最终验证与签核 * 时序验证 时序验证是采用时序分析等方法验证设计是否满足时序收敛，这些时序检验工作包括： （1）反向标定(back-annotation) （2）时序与功耗的检验 （3）时序与信号完整性的检验 （4）当代低功耗纳米先进设计中的——多模式多端角 (MMMC, multi-mode multi-corner)检验。 * 反向标定 在 RTL 编码完成后，通过仿真验证并满足设计指标的 RTL 网表再由综合工具产生门级网表。检查门级网表时序的目前更准确的方法可以用 PLE ( 即物理布图参数，用来取代传统的 WLM 或综合时产生的延时预估 SDF 文件），当完成布图布线后，进行动态仿真(simulation)验证则由最终布线后产生的 SDF 完成。这种用 SDF 作动态仿真验证的方法就称为反向标定。  * 反向标定 为了获得准确的仿真结果， 我们需要提供以下影响时序的参数： （1）驱动能力； （2）互连线参数； （3）总负载； （4）环境因素，即工艺温度电压 PTV 条件。 * 时序分析与功耗分析 电源网络设计和功耗分析是两项相互紧密关联的工作，可以统一称为功耗分析。 工程应用中，前者在做电源预算规划时要为芯片的供电提供可靠的保障，后者在做功耗分析时则对其规划方案的最终结果进行检查并分析。 在做时序分析时，我们需要确定功耗分析的结果不仅符合电源预算规划，更重要的是要保证不会对时序产生违例影响。  * 时序分析与功耗分析 （1）在设计循环过程中，布局布线方案经过多次修改或流程顺序的改动，在芯片设计的最终验证与签核时，必须再次检查和确定电源网络设计和电压降分析的结果、功耗的结果不仅符合电源预算，还要符合时序的要求。 * （2）低功耗设计中，由于多电源多电压 MSMV 的应用和电源关断技术 PSO 的引人，以及动态电压与频率调节技术在物理中的实施，都会使得功耗分析的工作量增加，复杂性增大。由于芯片中的温度效应也会对功耗泄漏、信号完整性和时序发生影响 ，需要由热力学引擎单独进行“温度意识(temperature-aware)”分析。这些额外因素在引用电源网络分析结果做时序分析时都是要倍加关注，并要仔细检验达到标准。 * 时序分析与信号完整性分析 在进人深亚微米的设计阶段早期，信号完整性 SI 分析是独立完成的。后来的经验表明，合理的分析方法则是将它和时序分析一起进行。 综合大量 SoC 芯片设计过程，通过低功耗和纳米技术的实现，在最终验证与签核时，要根据功耗分析和电压降分析的合格结果，然后再结合信号完整性做最终MMMC(Multi-Mode Multi-Corner，多模式多端角 ) 时序分析。 * 用 MMMC做时序验证 对于 65mn 以下的设计，MMMC 分析方法是时序验证的一项基本要求。使用 MMMC 时序验证的关键是建立或提供多模式多端角数据并将它们进行合理地组合， 进而对芯片设计进行相应的时序分析。 MMMC中最主要的模式是集成电路设计的功能要求， 即标准时序约束模式，其他模式还有扫描模式、自检BIST模式、DVFS 模式等。多端角包括了半导体器件条件（不同PTV 的时序库) 与 RC 条件(参数提取和derating)。 * 用 MMMC做时序验证 在 MMMC的应用中，可以预先定义各种模式和各种端角， 然后选择相应的模式与端角条件， 建立视图做相应的计算和分析。 选 择 模 式 与 多 端 角 进 分 析