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平板电容式反应离子刻蚀机RIESI591和等离子清洗机价格平板电容式反应离子刻蚀机RIESI591和等离子清洗机价格
平板电容式反应离子刻蚀机RIESI591和等离子清洗机价格标题:光刻机和台式光刻机参数库号:JX164067 价格:百度搜【润联网】查询主要技术参数:离子蚀刻机 20-M / NS-12适合大规模量产使用的离子刻蚀机基片尺寸直径 4英寸 X 12片 直径 18英寸 X 3片样品台直接冷却离子源20cm 考夫曼离子源电源可更换为国内电源离子蚀刻机主要优点:1. 干式制程的微细加工装置,使得在薄膜磁头,半导体元件, MR sensor 等领域的开发研究及量产得以广泛应用。2. 物理蚀刻的特性,无论使用什么材料都可以用来加工,所以各种领域都可以被广泛应用。3. 配置使用美国考夫曼公司原装制造的离子源。4. 射频角度可以任意调整,蚀刻可以根据需要做垂直,斜面等等加工形状。5. 基板直接加装在直接冷却装置上,所以可以在低温环境下蚀刻。6. 配置公转自转传输机构,使得被蚀刻物可以得到比较均匀平滑的表面。7. 机台设计使用自动化的操作流程,所以可以有非常友好的使用生产过程。标题:台式光刻机和等离子表面处理系统PlasmaWideFlux-S价格库号:JX164068 价格:百度搜【润联网】查询主要技术参数:离子蚀刻机 10-M / NS-5:适合小规模量产使用和实验室研究基片尺寸直径 6英寸 X 1片样品台直接冷却,单独冷却离子源10cm 考夫曼离子源电源可更换为国内电源离子蚀刻机主要优点:1. 干式制程的微细加工装置,使得在薄膜磁头,半导体元件, MR sensor 等领域的开发研究及量产得以广泛应用。2. 物理蚀刻的特性,无论使用什么材料都可以用来加工,所以各种领域都可以被广泛应用。3. 配置使用美国考夫曼公司原装制造的离子源。4. 射频角度可以任意调整,蚀刻可以根据需要做垂直,斜面等等加工形状。5. 基板直接加装在直接冷却装置上,所以可以在低温环境下蚀刻。6. 配置公转自转传输机构,使得被蚀刻物可以得到比较均匀平滑的表面。7. 机台设计使用自动化的操作流程,所以可以有非常友好的使用生产过程。标题:小型平板电容式反应离子刻蚀机和等离子处理系统价格库号:JX164069 价格:百度搜【润联网】查询主要技术参数:仪器简介:在过去的几年中,半导体器件和IC生产等微电子技术已发展到深亚微米阶段及纳米阶段。为了追求晶片更高的运算速度与更高的效能,三十多年来,半导体产业遵循著摩尔定律(Moore’s Law):每十八个月单一晶片上电晶体的数量倍增,持续地朝微小化努力。为继续摩尔定律,在此期间,与微电子领域相关的微/纳加工技术得到了飞速发展,科学家提出各种解决方案如:图形曝光(光刻)技术、材料刻蚀技术、薄膜生成技术等。其中,图形曝光技术(微影术)是微电子制造技术发展的主要推动者,正是由于曝光图形的分辨率和套刻精度的不断提高,促使集成电路集成度不断提高和制备成本持续降低。 电子束曝光系统(electron beam lithography, EBL)是一种利用电子束在工件面上扫描直接产生图形的装置。由于SEM、STEM及FIB的工作方式与电子束曝光机十分相近,美国JC Nabity Lithography Systems公司成功研发了基于改造商品SEM、STEM或FIB的电子束曝光装置(Nanometer Patt标题:激光无掩膜光刻机LW405和小型平板电容式反应离子刻蚀机参数库号:JX164070 价格:百度搜【润联网】查询主要技术参数:离子蚀刻机 20-M / NS-8NS适合中等规模量产使用的离子刻蚀机基片尺寸直径 3英寸 X 8片 直径 4英寸 X 6片基台直接冷却样品台20cm 考夫曼离子源电源可更换为国内电源离子蚀刻机主要优点:1. 干式制程的微细加工装置,使得在薄膜磁头,半导体元件, MR sensor 等领域的开发研究及量产得以广泛应用。2. 物理蚀刻的特性,无论使用什么材料都可以用来加工,所以各种领域都可以被广泛应用。3. 配置使用美国考夫曼公司原装制造的离子源。4. 射频角度可以任意调整,蚀刻可以根据需要做垂直,斜面等等加工形状。5. 基板直接加装在直接冷却装置上,所以可以在低温环境下蚀刻。6. 配置公转自转传输机构,使得被蚀刻物可以得到比较均匀平滑的表面。7. 机台设计使用自动化的操作流程,所以可以有非常友好的使用生产过程。标题:电子束直写系统和等离子清洗机参数库号:JX164071 价格:百度搜【润联网】查询主要技术参数: 传统的光刻工艺中所使用的铬玻璃掩模板需要由专业供应商提供,但是在研发环境中,掩模板的设计通常需要经常改变。激光直写光刻技术通过以软件设计电子掩模板的方法,克服了这一问题。与通过物理掩模板进行光照的传统工艺不同,激光直写是通过电脑控制一系列激光脉冲的开关,在光刻胶上直接曝光绘出所要的图案,无需掩膜工序。 绝大
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