[CSDCoating设备介绍说明.pptVIP

WUXI KEC CO.,LTD * First Best -目录- 1.作用及要求 2.设备的主要组成 3.操作及Program 的编写方法 4.问题点及说明 CSD Coating设备介绍说明 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 作用及要求 作用：在WAFER 表面涂上药品。 使PNP WAFER 表面生成涂上 SOURCE 。 要求：厚度在6000±300? Auto Monitor 20yy/mm/dd HH:MM LD TBL-A CUP TBL-B HP 1 HP 2 ULD Recipe Select Time Signal I/O Monitor Alarm Main Menu Counter 123456 H.P.Time 123.4 sec Recipe 12 NAME:1234567890 SPIN NO. : 12 HP Set : 123.4 sec Chemi -cal Timer Set P r e-d I s p e n se Anti dry 1.LD :WAFER Loader 使用 2.TBL-A ：移动WAFER到CUP 3.CUP：PROCESS用WAFER表面涂 上SOURCE 4.TBL-B：从CUP内移出WAFER 5.HP1 HP2：加热用 6.ULD：WAFER UNLOADER 用 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 操作及Program 的编写方法 MAIN POWER START POWER ON POWER OFF ULD RESET HOME BUZZER STOP LD RESET 按[POWER ON]开关， 进入设备启动时连接 PLC的等待状态。 屏幕图像显示如下： 作业方法: 1)作业前确认以及注意 (1)确认事项DOPNAT桶中的PBF6MK-37 SOURCE剩余的使用时间.(1 LOT SOURCE使用 TIME为20秒). (2)确认DOPANT压力 →1.8kgf/cm2 (3)MANUAL状态下,通过DISPENSE确认1-2次SOURCE流出的状态. .(SOURCE的喷射不是一条直线 或者其量为不规则时,CLEANING NOZZLE的尖端,重新进行SOURCE DISPENSE.) (4)补充SOURCE后,等待10分钟再进行COATING. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 确认连接PLC 和电源供给打开后，自动驱动监控屏幕出现。 Display program data initialize. ?copyright M.SETEK Co.,LTD PLC connect type check. ?copyright M.SETEK Co.,LTD C S D – 6 0 1 0 ?copyright M.SETEK Co.,LTD Waiting for PLC connected…….. SYSTEM S E T E K C S D – 6 0 1 0 S Y S T E M ? copyright M.SETEK Co.,L T D Connected to PLC Auto Monitor 20yy/mm/dd HH:MM LD TBL-A CUP TBL-B HP 1 HP 2 ULD Recipe Select Time Signal I/O Monitor Alarm Main Menu Counter 123456 H.P.Time 123.4 sec Recipe