4F-PP图形电镀工程培训全解.pptVIP

铜具有良好的导电性和良好的机械性能，能与其它金属形成良好的金属键，获得镀层间良好的结合力。因此，印制板制作过程中采用镀铜工艺。 图形电镀工程培训内容 一、电镀铜的机理 二、电镀锡的机理 三、各药水缸成分及作用 四、操作条件对镀铜品质的影响 电镀铜的机理 镀液的主要成份是硫酸铜和硫酸。在直流电的作用下，阴阳极发生电解反应，阳极铜失去电子变成Cu2+溶于溶液中，阴极(飞巴，生产板)Cu2+获得电子还原成Cu原子。 阴极反应： Cu2+ + 2e- = Cu 阴极副反应： ?Cu+ + e- = Cu ， ?Cu2+ + e- = Cu+ 由于铜的还原电位比H+高得多，所以一般不会有H2析出。 电流控制 电流密度不同，析铜的沉积速率也不同。实验显示，电流密度与沉积速率仅在10-28ASF范围内大致呈线性关系。 沉积速率 电流密度 * * 五、溶液的维护 六、电流控制 七、电镀FA制作过程 八、常见问题处理 电镀铜的机理 阳极反应： Cu - 2e- = Cu2+ 阳极副反应： Cu - e- = Cu+ 在足够硫酸环境下，亦有如下反应 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ = 2Cu2+ + H2O 当硫酸含量较低时，有如下反应 2Cu+ + 2H2O =2Cu(OH)2 + 2H+ 2Cu(OH)2 = Cu2O + H2O C