（精）特种焊接技术第三单元.ppt

第三单元 扩散焊 3.1 扩散焊概述 3.2 扩散焊工艺 3.3 扩散焊设备 3.4 常用材料的扩散焊 3.1 扩散焊概述 3.1.1 扩散焊的基本原理 3.1.2 扩散焊的特点及分类 3.1.3 扩散焊的应用范围 3.1 扩散焊概述 扩散焊（diffusion welding，DFW）是将紧密接触的焊件置于真空或保护气氛中，并在一定温度和压力下保持一段时间，使接触界面之间的原子相互扩散而实现可靠连接的一种固相焊接方法。 3.1.1 扩散焊的基本原理 扩散焊时，把两个或两个以上的焊件紧压在一起，置于真空或保护气氛中，加热至母材熔点以下某个温度，然后对其施加压力，使其表面的氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，激活界面原子之间的扩散，在若干微小区域出现界面间的结合。再经过一定时间的保温，这些区域进一步通过原子相互扩散不断扩大。当整个连接界面均形成金属键结合时，则完成了扩散焊接过程。 3.1.1 扩散焊的基本原理 扩散焊焊缝的形成过程可分为以下三个阶段： 第一阶段是物理接触阶段； 第二阶段是相互扩散和反应阶段； 第三阶段是接合层的成长阶段。 3.1.1 扩散焊的基本原理 扩散焊接过程的三个阶段并没有明确的界限，而是相互交叉进行的，甚至有局部重叠，很难准确确定其开始与终止时间。 焊接区域经蠕变、扩散、再结晶等过程而最终形成固态冶金结合，可以形成固溶体及共晶体，有时也可能生成金属间化合物，从而形成可靠的扩散焊。 3.1.2 扩散焊的特点及分类 扩散焊的优点： 扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属。 扩散焊接头质量好，其显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在熔化焊缺陷，也不存在过热组织和热影响区。 焊件精度高、变形小。 3.1.2 扩散焊的特点及分类 扩散焊的优点： 可以焊接大断面的接头； 可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件； 能对组装件中许多接头同时实施焊接。 3.1.2 扩散焊的特点及分类 扩散焊的缺点： 焊件表面的制备和装配质量的要求较高，特别对接合表面要求严格。 焊接热循环时间长，生产率低。每次焊接快则几分钟，慢则几十小时。对某些金属会引起晶粒长大。 设备一次性投资较大，且焊接工件的尺寸受到设备的限制，无法进行连续式批量生产。 3.1.2 扩散焊的特点及分类 扩散焊的分类： 根据被焊材料的组合方式和加压方式的不同，扩散焊可以分成：同种材料扩散焊、异种材料扩散焊、加中间层的扩散焊、过渡液相扩散焊、超塑性成形扩散焊、热等静压扩散焊 等。 3.1.3 扩散焊的应用范围 扩散焊应用领域： 适宜于焊接特殊材料或特殊结构，这样的材料和结构在宇航、电子和核工业中应用很多，因而扩散焊在这些工业部门中的应用很广泛。 3.2 扩散焊工艺 3.2.1焊前准备 3.2.2扩散焊工艺参数的选择 3.2.1 焊前准备 一、扩散焊的接头形式设计 二、焊件表面的制备与清理 三、中间层材料及选择 一、扩散焊的接头形式设计 扩散焊接头的形式比熔化焊类型多，可进行复杂形状的接合，如平板、圆管、中空、T形及蜂窝结构均可进行扩散焊。 二、焊件表面的制备与清理 待焊表面状态对扩散焊接过程和接头质量的影响很大，特别是固态扩散焊，必须在装焊前对焊件表面进行认真准备，其表面准备包括：加工符合要求的表面粗糙度、平面度，去除表面的氧化物，消除表面的气、水或有机物膜层。 1．表面机械加工 2．表面净化处理 三、中间层材料及选择 为了促进扩散焊过程的进行，降低扩散焊温度、时间、压力和提高接头性能，扩散焊时可在待焊接材料之间插入中间层。 1．中间层材料的特点 2．中间层的选用 3．阻焊剂 1．中间层材料的特点 1）容易发生塑性变形；含有加速扩散的元素，如B、Be、Si等。 2）物理化学性能与母材的差异较被焊材料之间的差异小；不与母材发生不良冶金反应，如产生脆性相或共晶相。 3）不会在接头处引起电化学腐蚀问题。 2．中间层的选用 可采用箔、粉末、镀层、离子溅射和喷涂层等多种形式。 厚度一般为几十微米，利于缩短均匀化扩散的时间。 过厚的中间层焊后会以层状残留在界面区，影响接头的物理、化学和力学性能。 中间层厚度在30~100μm时，以箔片的形式夹在待焊接表面间。 3．阻焊剂 扩散焊时为了防止压头与焊件或焊件之间某些区域被扩散焊粘接在一起，需加阻焊剂。 1）熔点或软化点应高于焊接温度； 2）具有较好的高温化学稳定性，在高温下不与焊件、夹具或压头发生化学反应； 3）不释放有害气体污染附近的待焊接表面，不破坏保护气氛或真空度。 3.2.2扩散焊工艺参数的选择 扩散焊工艺参数主要有温度、